TI與愛(ài)立信聯(lián)合開(kāi)發(fā)面向手機制造商的 3G 創(chuàng )新解決方案

　　日前，無(wú)線(xiàn)通信領(lǐng)域硅芯片解決方案的全球領(lǐng)先者德州儀器 (TI) 與全球領(lǐng)先的電信產(chǎn)品供應商愛(ài)立信聯(lián)合宣布，兩家公司將建立戰略性的技術(shù)合作關(guān)系，共同針對支持 Open OS 的最新 3G 設備開(kāi)發(fā)定制解決方案。

　　由兩家公司聯(lián)合開(kāi)發(fā)的技術(shù)解決方案將完美集成 Ericsson Mobile Platforms (EMP) 的小型低功耗 3G 調制解調器以及 TI 的高性能OMAP™應用處理器。新的合作解決方案將采用OMAP、定制基帶以及連接技術(shù)，并能支持主要的Open OS，從而可輕松實(shí)現種類(lèi)豐富的應用及服務(wù)。此次強勢合作的目標旨在使所有設備制造商都能提供同時(shí)可滿(mǎn)足高端市場(chǎng)以及高成長(cháng)性中端市場(chǎng)需求的高級 Open OS 手機。

　　TI 與愛(ài)立信的通力協(xié)作將使手機制造商能夠為全球消費者提供令人振奮的移動(dòng)娛樂(lè )與多媒體使用體驗，滿(mǎn)足他們日益增長(cháng)的需求。愛(ài)立信領(lǐng)先業(yè)界的接入技術(shù)、支持當前及未來(lái)更先進(jìn) HSPA 的平臺和 LTE 技術(shù)，與 TI OMAP 2、OMAP 3 以及未來(lái) OMAP 系列處理器實(shí)現的高級多媒體性能進(jìn)行強勢結合，將不斷推進(jìn)移動(dòng)設備的性能和娛樂(lè )特性。

　　通過(guò)充分利用可支持 Windows® Mobile、Symbian S60、Symbian UIQ 及 Linux® 等 Open OS 的 TI  OMAP 平臺，這些解決方案將為各大 OEM 廠(chǎng)商及運營(yíng)商提供靈活穩健的應用與服務(wù)部署架構，從而使他們能夠輕松實(shí)現服務(wù)與內容的交付和管理。手機制造商還能通過(guò)特性豐富、簡(jiǎn)便易用的可定制用戶(hù)界面和靈活穩健的應用架構推出差異化產(chǎn)品。

　　此次合作將為市場(chǎng)帶來(lái)支持 Open OS 一系列不斷演進(jìn)的無(wú)線(xiàn)技術(shù)平臺，以幫助設備制造商在降低系統復雜性和資金投入的同時(shí)加速產(chǎn)品的上市進(jìn)程。這些無(wú)縫集成調制解調器與應用處理器的解決方案能夠運用經(jīng)預驗證和測試合格的平臺參考設計，這將顯著(zhù)簡(jiǎn)化此前的設備制造商在開(kāi)發(fā)與驗證方面所做的工作，從而使客戶(hù)能夠快速向市場(chǎng)推出極具價(jià)格優(yōu)勢的先進(jìn)技術(shù)產(chǎn)品。

　　此外，聯(lián)合開(kāi)發(fā)的解決方案將從 EMP 的 IOT (Interoperability Test) 項目中受益，該項目是業(yè)界應用最廣泛的可互操作性測試之一，不僅能確保解決方案完全符合運營(yíng)商的需求，同時(shí)還能加速向市場(chǎng)推出新產(chǎn)品的進(jìn)程。

　　TI 負責無(wú)線(xiàn)終端業(yè)務(wù)的高級副總裁 Greg Delagi 表示：“我們能夠通過(guò)綜合運用兩家公司獨特而廣博的無(wú)線(xiàn)專(zhuān)業(yè)技能推出最適時(shí)、最符合市場(chǎng)需求的解決方案，這是EMP 與 TI 長(cháng)期合作關(guān)系的最好見(jiàn)證。TI 廣泛的、業(yè)經(jīng)驗證的產(chǎn)品系列及其先進(jìn)的制造能力將一如既往地充分滿(mǎn)足 EMP 用戶(hù)群不斷提高的服務(wù)需求。我們相信，此次發(fā)布是一個(gè)開(kāi)端，我們將逐步展現TI 能夠為 EMP 帶來(lái)什么，以及兩家公司聯(lián)合如何能為這一不斷發(fā)展的重要行業(yè)帶來(lái)怎樣的機會(huì )?！?/P>

　　愛(ài)立信負責移動(dòng)平臺業(yè)務(wù)的負責人 Robert Puskaric 表示：“愛(ài)立信非常清楚自已對市場(chǎng)的承諾，始終致力于設計并提供高度靈活的創(chuàng )新移動(dòng)平臺系列，以充分滿(mǎn)足高速發(fā)展的移動(dòng)設備市場(chǎng)需求。我們非常高興能夠與 TI 密切合作，將兩家公司最出色的核心無(wú)線(xiàn)技能——EMP 業(yè)界領(lǐng)先的接入技術(shù)與平臺小型化優(yōu)勢，以及 TI 創(chuàng )新的 OMAP 應用處理器——進(jìn)行完美結合，以推出當前市場(chǎng)上功能最強大的 Open OS 平臺?！?/P>

　　采用這些解決方案的手機將有望于 2008 年下半年上市。