安捷倫推出三維在線(xiàn)自動(dòng)X(jué)射線(xiàn)檢測方案

安捷倫發(fā)布一款突破性的可以有效檢測印刷電路板組件上焊點(diǎn)和制造組裝缺陷的在線(xiàn)三維X射線(xiàn)檢測系統。安捷倫Medalist x6000 AXI降低了客戶(hù)的制造轉換成本，而不會(huì )降低缺陷檢測能力。它在領(lǐng)導市場(chǎng)的三維解決方案基礎上，把測試速度提高了一倍以上，并且是使用100％三維來(lái)檢測缺陷。

“安捷倫Medalist 5DX系統一直是三維X射線(xiàn)檢測技術(shù)的事實(shí)標準，目前安裝的系統已經(jīng)超過(guò)800套?！卑步輦怉XI市場(chǎng)經(jīng)理Kent Dinkel說(shuō)，“下一代Medalist x6000利用安捷倫在X射線(xiàn)領(lǐng)域中擁有的專(zhuān)業(yè)知識，為當前復雜的PCBA提供了所需的毫不折衷的三維測試速度和缺陷檢測能力?！?

Medalist x6000提供了更高的測試速度，有兩個(gè)明顯益處。第一，它直接減少了滿(mǎn)足制造批量所需的測試系統數量，使所需的資本開(kāi)支縮減了一半。第二，它可以以在線(xiàn)速度對整個(gè)PCBA執行完全三維檢測，以提供最高的缺陷檢測可能.功能。 

過(guò)去，高測試速度二維檢測解決方案的應用范圍一直非常有限，被測PCBA主要是單面電路板。但是，當前和未來(lái)的雙面PCBA要求完善的三維檢測功能，以便用戶(hù)可以區分焊  
點(diǎn)密度都非常高的雙面電路板的正反面。通常的通信和計算機產(chǎn)品上下層焊點(diǎn)的重疊比例高達35％以上，這嚴重降低這些產(chǎn)品使用的在線(xiàn)二維解決方案的測試覆蓋率。某些系統在二維設備中增加低速三維檢測，試圖解決這種覆蓋率問(wèn)題。盡管這種方法看上去還不錯，但其整體測試速度通常會(huì )下降。只有安捷倫Medalist x6000提供了高速的三維覆蓋率,可以用來(lái)檢測整塊電路板。

除無(wú)可比擬的三維測試速度外，Medalist x6000還可以減少外包領(lǐng)域中人員流動(dòng)率高而導致的實(shí)施障礙. 由于編程知識傳遞的非持續性，這種人員的流動(dòng)會(huì )極大地妨礙高質(zhì)量程序的開(kāi)發(fā). Medalist x6000提供了一個(gè)新型開(kāi)發(fā)環(huán)境，擁有多種自動(dòng)編程功能，可以幫助新用戶(hù)開(kāi)發(fā)高質(zhì)量覆蓋率的程序，而所需的時(shí)間卻只有過(guò)去的一半，從而有助于解決上述問(wèn)題。