吉時(shí)利發(fā)布ACS自動(dòng)特征分析套件集成測試系統

　　美國吉時(shí)利（Keithley）儀器公司日前發(fā)布了ACS（Automated Characterization Suite）自動(dòng)特征分析套件集成測試系統。該測試系統實(shí)現器件級、圓片級和黑盒級半導體特征分析工作。包括ACS集成測試系統在內，吉時(shí)利已在半導體特征分析領(lǐng)域成功建立整套高度可配置的靈活測試系統，并通過(guò)功能強大的自動(dòng)化軟件為用戶(hù)提供無(wú)可比擬的測量性能。ACS測試系統通過(guò)統一軟件套件，提供更快測量速度和更大系統靈活性，以滿(mǎn)足用戶(hù)獨特的測試應用需求。

　　在統一自動(dòng)特征分析套件中、吉時(shí)利ACS集成測試系統整合各種測試硬件，具有全面而獨特的測量能力：

　　吉時(shí)利強大的4200-SCS半導體特征分析系統具有I-V源測量功能和專(zhuān)業(yè)脈沖測試工具包，例如用于先進(jìn)半導體材料測試的4200-PIV工具包。

　　2600系列數字源表®測試儀具有TSP-LinkTM和測試腳本處理器（TSP）TM，可在運行狀態(tài)下的NBTI測試或圓片級器件特征分析等應用中實(shí)現可擴展的I-V通道系統、高速并行測量和復雜測試序列等功能。

　　2400系列數字源表®測試儀能夠提供高電壓和高電流源，可用于高功率MOSFET和顯示驅動(dòng)器測試等領(lǐng)域。

　　此外ACS集成測試系統還為用戶(hù)提供可選擇的開(kāi)關(guān)、C表和脈沖發(fā)生器等附件。

　　ACS集成測試系統具備兩類(lèi)配置：基本臺式配置，和用于生產(chǎn)環(huán)境集成的全高度機架式配置。

迎接測試的挑戰

　　半導體測試工程師現今面臨各種測試任務(wù)挑戰。一方面，各種新技術(shù)涌現亟需大量特殊測量工作和新型測試技術(shù)，諸如可伸縮CMOS、LDMOS和先進(jìn)半導體存儲技術(shù)。另一方面，新技術(shù)需在更短時(shí)間內和占用更少資源的前提下完成更多測試任務(wù)和數據采集工作。目前，半導體測試工程師們所使用測試儀器已具備較好靈活性和獨特的測量功能，但仍需親自編寫(xiě)或采用第三方開(kāi)發(fā)軟件，從而影響其產(chǎn)品上市時(shí)間及增大總測試成本。吉時(shí)利ACS集成測試系統突破該局限，除了具備靈活而獨特的儀器測量功能，而且提供靈活、自動(dòng)化的軟件環(huán)境，充分滿(mǎn)足了用戶(hù)需求。吉時(shí)利新型ACS系統非常適合技術(shù)研發(fā)、工藝研發(fā)（TD）、質(zhì)量可靠性保證（QRA）和小規模生產(chǎn)測試等領(lǐng)域的半導體參數特征分析工作。

　　圓片級或黑盒級自動(dòng)化測量工作常具有諸多特點(diǎn)，包括需要測試和采集建模和工藝鑒定所需大量數據統計樣本，以及最大限度工具利用率。在圓片級，吉時(shí)利ACS集成測試系統具有圓片描述工具（Wafer Description Utility）和圓片繪圖功能。用戶(hù)能夠方便地創(chuàng )建帶有集成測試規劃的圓片描述文件。帶有顏色編碼圓片圖能夠在執行測試過(guò)程中實(shí)時(shí)刷新，顯示Pass/Fail情況和清晰可見(jiàn)的測試結果，確保高產(chǎn)能測試輸出。

　　該系統另一創(chuàng )新之處在于采用交互式探針控制器。用戶(hù)利用ACS軟件控制圓片運動(dòng)，在測試開(kāi)發(fā)過(guò)程中及真實(shí)結構下驗證測試配置方案，并在批量處理情況下定位到圓片問(wèn)題區域，進(jìn)行手工測試。其中提供全系列驅動(dòng)器能夠無(wú)縫集成各種半自動(dòng)和全自動(dòng)探針。

　　吉時(shí)利ACS集成測試系統同樣為用戶(hù)提供吉時(shí)利半導體應用專(zhuān)業(yè)技術(shù)支持和功能定制支持，包括測試例程開(kāi)發(fā)（例如宏、腳本和自定義GUI）、互連方案（包括電纜、開(kāi)關(guān)、探針卡適配）以及安裝、培訓和應用服務(wù)。