全國僅有萬(wàn)名工程師 IC人才緣何陷入困境
隨著(zhù)2004年新加坡公司在上海開(kāi)出高于當地5倍的薪水,挖走中芯國際80名工程師和80名操作人員后, IC產(chǎn)業(yè)的人才爭奪戰瞬間集聚了所有人的目光。人才,這個(gè)IC產(chǎn)業(yè)中最核心的字眼,已經(jīng)成了行業(yè)之痛?!叭珖麄€(gè)行業(yè)里,工程師大概只有1萬(wàn)人左右?!?nbsp;上海南麟電子有限公司的資深工程師劉桂芝告訴記者,作為這家成立才一年的IC設計公司的掌門(mén)人,他只能無(wú)奈于人才匱乏,“整個(gè)行業(yè)里,人才實(shí)在是太難得了?!?
幾個(gè)人的班底就是一個(gè)企業(yè)
“只要有六七個(gè)人的班底,就能搭起一個(gè)IC芯片設計公司的框架?!弊谄謻|期貨大廈的辦公室里,劉桂芝向記者描述了他的創(chuàng )業(yè)歷程。在IC設計領(lǐng)域里,幾個(gè)高級工程師,再帶上一批初出茅廬的大學(xué)畢業(yè)生,這樣的創(chuàng )業(yè)模式屢見(jiàn)不鮮。
幾個(gè)電路設計工程師、版圖設計師、測試工程師,再加上一個(gè)應用支持工程師,這就是一個(gè)IC設計企業(yè)的草創(chuàng )班底。從另一個(gè)方面看,這說(shuō)明了IC工程師在產(chǎn)業(yè)中的地位———只有幾個(gè)工程師,就能搭臺唱戲,這導致IC工程師成為IC企業(yè)爭相搶奪的“香餑餑”。包括電路設計、版圖設計、測試、制造、封裝工藝工程師等等,這些人才是整個(gè)行業(yè)的核心。
但事實(shí)上,數據表明,在IC人才方面的現狀是:截至2004年9月底,上海張江園區共有集成電路產(chǎn)業(yè)從業(yè)人員12408人。按照行業(yè)規律,工程師以上人才約占全部員工45.5%的比例進(jìn)行推算,園區集成電路產(chǎn)業(yè)的工程師以上人才5600多人。
“行業(yè)發(fā)展太快,但人才卻缺得厲害?!眲⒐鹬ジ嬖V記者。在IC產(chǎn)業(yè)中,據他估計,全國有3年以上經(jīng)驗的工程師不過(guò)1萬(wàn)左右,幾個(gè)工程師 “拉扯”著(zhù)一幫大學(xué)生,不是為了節省成本,實(shí)在是無(wú)奈之舉。而在他的企業(yè)里,他兼任工藝接口工程師的角色,更是被業(yè)內稱(chēng)為最難找的人才———同時(shí)要對版圖、電路、工藝等流程都要熟悉,在多個(gè)領(lǐng)域內都有經(jīng)驗的復合型人才。這樣的人才,實(shí)在是鳳毛麟角。
2010年,國內需要25-30萬(wàn)IC人才,這是權威機構對國內IC人才缺口的預計。隨著(zhù)國內集成電路的飛速發(fā)展,人才問(wèn)題已經(jīng)成了近年里產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“瓶頸”。
“學(xué)徒工”也是稀缺資源
事實(shí)上,即便是剛畢業(yè)的“學(xué)徒工”,也成了行業(yè)里的稀缺資源。
IC行業(yè)的人才培養,主要來(lái)自高校的微電子專(zhuān)業(yè),而在華東地區,只有上海交通大學(xué)、復旦大學(xué)、東南大學(xué)和浙江大學(xué)幾所名牌大學(xué)的畢業(yè)生稱(chēng)得上稱(chēng)職?!捌渌囊恍W(xué)院只能算趕風(fēng),出來(lái)的人不大好用?!眲⒐鹬フf(shuō)。
但是,這幾大院校培養出來(lái)的微電子人才每年只有30-40人,沒(méi)出校門(mén),就被中芯國際等各大企業(yè)預定一空?!斑@些學(xué)校的不怎么好要?!眲⒐鹬ヮH為無(wú)奈地苦笑幾聲,而作為小型企業(yè),他們只能把目光放到其他地區的一些學(xué)校去。
然而,對大多數中小企業(yè)來(lái)說(shuō),每年微電子專(zhuān)業(yè)畢業(yè)的學(xué)生數量,遠遠填不平人才的漏洞。作為芯片行業(yè)的重鎮,上海浦東聚集有百多家芯片研發(fā)、設計、制造、封裝測試企業(yè)以及半導體材料、設備、器件等配套企業(yè)。按照業(yè)內人士估計,僅IC設計類(lèi)企業(yè),每年對大學(xué)生的人才需求就超過(guò)2000個(gè),制造類(lèi)企業(yè)的缺口更為龐大?,F在全國各高校全年培養的IC人才總數也就1000人,大多企業(yè)無(wú)奈中只能采取“再加工”的手段,從其他相關(guān)專(zhuān)業(yè)如電子、通訊中招聘應屆學(xué)生加以培養。
自己培養人才,是大多數IC公司的人才戰略。由于“挖角”困難,很多企業(yè)開(kāi)始培養微電子專(zhuān)業(yè)畢業(yè)的學(xué)生迅速“上位”?!霸谶@個(gè)行業(yè)里,年輕人冒頭很快?!眲⒐鹬フf(shuō)。按照國家的規定,擁有5年以上工作經(jīng)驗的從業(yè)人員,才能得到工程師資格,但由于人才稀缺,一般畢業(yè)兩三年時(shí)間,新人就被放在工程師的位置上使用。
“拔苗助長(cháng)”使得資深工程師在企業(yè)中的地位更顯重要,他們承擔著(zhù)帶教新人、避免他們由于經(jīng)驗不足造成企業(yè)損失的風(fēng)險。同時(shí),新人的收入也隨著(zhù)人才緊缺的狀況而水漲船高?!皠偖厴I(yè)的本科學(xué)生,收入至少在3000元以上,有2-3年工作經(jīng)驗,接過(guò)一兩個(gè)項目后,收入馬上提高到6000-7000元?!眲⒐鹬フf(shuō)。在微電子這個(gè)專(zhuān)業(yè)上,根本不存在就業(yè)問(wèn)題。
挖角零距離
在IC產(chǎn)業(yè),“挖角”有著(zhù)一條不成文的規矩,工作經(jīng)驗在5年的工程師,年薪不到15萬(wàn),根本別想動(dòng),而10年經(jīng)驗的資深工程師,20-30萬(wàn)的年薪是保底水平。
即使這樣,這些資深工程師也不是輕易動(dòng)得了的。在各公司,資深工程師都是當作重點(diǎn)保護對象嚴加“看管”,予以高薪、股份和競業(yè)協(xié)議等手段,嚴格控制人才流動(dòng),“挖一個(gè)資深人才,絕對要花大力氣、大手筆?!币晃粯I(yè)內人士評價(jià)。
IC企業(yè)對資深工程師的保護,甚至到了劍拔弩張的地步。事實(shí)上,日本、韓國、美國和中國臺灣等地早就有了一系列極為嚴格的防止本地半導體技術(shù)人才外流的制度。日本一些大的半導體企業(yè)人力資源部,甚至會(huì )在周末守候機場(chǎng),防止高級技術(shù)人員到國外打工;韓國三星董事長(cháng)李健熙為了“挖角”,還親自跑到日本東京高級料理店設席扮演說(shuō)客。2004年12月初,臺灣“經(jīng)濟部”投審會(huì )執行秘書(shū)蔡練生表示,在大陸芯片制造公司工作并接受紅股的臺灣人士,將遭到2500萬(wàn)美元罰款甚至最多入獄2年的處罰。
在國內,雖然還沒(méi)到如此夸張的地步,但也發(fā)生過(guò)某家公司用高薪從另一家公司挖走兩個(gè)工程師、原公司一怒之下用更高的價(jià)格將這兩名工程師搶回來(lái),并從該公司反挖來(lái)一個(gè)工程師作為報復的滑稽故事。
盡管行業(yè)內頻頻發(fā)出“人才流動(dòng)過(guò)頻”的聲音,不過(guò),劉桂芝認為,流動(dòng)最大的,還是工作經(jīng)驗3-5年的中層人才。真正要引起注意的,是國外企業(yè)對人才的爭奪。特別是美國、新加坡等國,由于收入待遇上明顯比國內高,導致了近年來(lái)“IC人才逆流”的情況愈加引起業(yè)內警惕,IC人才的流動(dòng)已經(jīng)是國際化零距離。
IC人才掃描
IC產(chǎn)品的應用范圍相當廣闊,從電腦、手機、家用電器,到電源開(kāi)關(guān),不夸張地說(shuō),凡是用到電的地方,就有IC產(chǎn)品的存在。
IC產(chǎn)品,生產(chǎn)的就是集成電路上那小小的一塊芯片,雖然它離我們的生活非常近,不過(guò),大多數人未必知道,從設計到生產(chǎn)再到運用,整個(gè)IC產(chǎn)業(yè)鏈中需要多種不同類(lèi)型的人才。雖然統稱(chēng)為IC人才,不過(guò),由于分工復雜,人才的分類(lèi)也相對繁雜。
IC業(yè)(集成電路業(yè))屬于微電子行業(yè)的一支。在這個(gè)產(chǎn)業(yè)中,包括設計和加工兩種企業(yè),設計公司負責產(chǎn)品的設計,而加工企業(yè)則包括芯片生產(chǎn)、封裝、測試三類(lèi)。除此之外,則是半導體材料、設備、器件等配套企業(yè)。
不同類(lèi)型的企業(yè),需要有不同專(zhuān)業(yè)的工程師。設計企業(yè)中,核心的人才是設計工程師,根據不同方向包括電路設計工程師和版圖設計工程師。除此之外,一家成熟的芯片設計企業(yè)還需要配備工藝接口工程師、測試工程師和應用工程師。
設計之后是制造。芯片生產(chǎn)企業(yè)中,主角是工藝制造工程師,這是生產(chǎn)型企業(yè)中最為主流和缺乏的人才,占生產(chǎn)型企業(yè)總人數的50%以上。同時(shí),需要大量設備維修人員和操作型技師,大概占總人數的30%。除此之外,還需要配備少量化工類(lèi)工程師。
芯片生產(chǎn)出之后,需要進(jìn)行測試,這其中主要依靠測試工程師。
下一步工序是將芯片封裝。在封裝企業(yè)中,主要需要兩類(lèi)工程師,包括封裝工藝工程師和設備工程師,基本上人才比例各占一半。操作型技師等“灰領(lǐng)”人才,也是封裝企業(yè)必備的人才。
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