300mm線(xiàn)建設今年掀高潮

2005年3月A版
    盡管2005年世界半導體業(yè)的銷(xiāo)售值勢比上年大幅下降，但銷(xiāo)量將繼續快速增長(cháng)。為迎接這一需求，2005年300mm晶圓片生產(chǎn)線(xiàn)將加速建設。據iSuppli公司預測，當年將共建成16條生產(chǎn)線(xiàn)，比2003和2004年所建線(xiàn)加在一起還多。
    2005年建設高潮是經(jīng)歷多年才形成的。早在1998年建成的300mm線(xiàn)，其回報在2001年經(jīng)濟衰退中受到嚴重打擊，可執著(zhù)堅持的公司卻在2004年半導體市場(chǎng)再創(chuàng )新高時(shí)獲得豐厚回報。
    現在建設一條300mm線(xiàn)的成本超過(guò)30億美元，因而進(jìn)入300mm線(xiàn)的風(fēng)險不小。要贏(yíng)得這場(chǎng)游戲，不但要有鋼鐵般的堅強意志，而且要有可執行的戰略以及擁有需要大量高端產(chǎn)品的關(guān)鍵客戶(hù)。
    但是，主要半導體大型廠(chǎng)商又不得加入300mm線(xiàn)的游戲，別無(wú)選擇。一旦半導體業(yè)建立起新的標準，廠(chǎng)商必須迅起迎接競爭挑戰，否則必然營(yíng)業(yè)下降，市場(chǎng)丟失。向300mm線(xiàn)過(guò)渡恰恰就是這樣一種新標準。
    從歷史上看，DRAM廠(chǎng)商經(jīng)常走在技術(shù)革新的前頭，以便降低生產(chǎn)成本，擴大產(chǎn)能，在競爭中勝出。2005年16條300mm新線(xiàn)中，6條是用于生產(chǎn)DRAM的，6條中又有5條是foundry（代工）廠(chǎng)的，IDM（集成器件生產(chǎn)廠(chǎng)）只有1條。
    毫無(wú)疑問(wèn)，隨著(zhù)需求的不斷提高，300mm生產(chǎn)線(xiàn)還會(huì )增加。不過(guò)，當半導業(yè)這樣前進(jìn)時(shí)，有個(gè)關(guān)鍵問(wèn)題值得注意：一旦經(jīng)濟目標達不到，是否又將發(fā)生供應商的兼并？新一輪的風(fēng)險競爭又開(kāi)始了！當這一輪競爭告終之時(shí)，當然會(huì )有勝利者，但像所有事業(yè)一樣，也必然會(huì )有失敗者。（金中）