安森美半導體在便攜式應用的分立元件封裝小型化方面領(lǐng)先業(yè)界

    2005年4月13日為滿(mǎn)足便攜式產(chǎn)品行業(yè)對分立元件封裝進(jìn)一步小型化的需求，安森美半導體推出50多種SOT-723 平引腳封裝的小信號晶體管和小信號二極管。這新型封裝僅利用1.44 mm2的印刷電路板(PCB)面積，可提高硅與封裝之比率，并提供卓越的功耗性能。

    安森美半導體小信號產(chǎn)品總經(jīng)理馬文樂(lè )(Mamoon Rashid)說(shuō)，“安森美半導體擁有最廣泛的先進(jìn)技術(shù)，將提供采用SOT-723封裝的小信號器件, 領(lǐng)先業(yè)界。對我們的客戶(hù)，特別是便攜式產(chǎn)品的客戶(hù)而言，這些器件協(xié)助他們提供更多功能、更小尺寸、更高能效的最佳產(chǎn)品組合?！?

    采用SOT-723封裝的分立器件包括數字晶體管、雙極性晶體管、小信號肖特基二極管和小信號開(kāi)關(guān)二極管。SOT-723 封裝尺寸為1.2 mm x 1.2 mm x 0.5 mm，有助騰出手機、PDA、數碼照相機、筆記本電腦和其他應用中珍貴的板面積。

    與業(yè)內常用的SOT-23封裝相比，SOT-723 的占位面積減少了84％ ，高度改善了50％。與標準鷗翼式封裝相比，安森美半導體SOT-723器件的平引腳設計改善了高達20％的功耗和12％ 的熱阻(Theta J-A)，為每個(gè)板面積提供了卓越的散熱性能。