IBM開(kāi)發(fā)TSV芯片連接技術(shù)

計世網(wǎng)消息 IBM公司將用一種相對較新的方式將芯片連接在一起，據IBM公司表示，這將有助于提高系統性能并降低能耗量。 

這一被稱(chēng)為T(mén)SV(通過(guò)硅芯片過(guò)程)的技術(shù)利用數以千計的導線(xiàn)將不同的諸如處理器和內存，或者兩個(gè)芯片中不同內核的組件連接起來(lái)。而在當前，芯片主要是通過(guò)被稱(chēng)為總線(xiàn)的“通道”傳輸數據，總線(xiàn)有時(shí)會(huì )發(fā)生擁擠和堵塞等現象。而采用TSV技術(shù)，芯片每秒種能夠以一種更為節能的方式傳輸更多的數據。

IBM公司并不是第一家開(kāi)始談?wù)揟SV的公司，第一家開(kāi)始談?wù)揟SV的應該是英特爾公司，但IBM公司可能是第一批商業(yè)化應用這一技術(shù)的公司。IBM公司將于今年晚些時(shí)候向客戶(hù)交付采用TSV技術(shù)的通訊芯片樣品，并計劃在2008年開(kāi)始進(jìn)行商業(yè)化生產(chǎn)。TSV將把硅-鍺芯片的能耗減少大約40%。創(chuàng )建TSV要在這些芯片上鉆上微型的小洞，并穿入鎢絲。TSV在未來(lái)的3到5年內將被用來(lái)將內存與處理器直接相連，這將使內存控制器失去用武之地。在這種情況下，TSV能夠將系統性能提高10%，將能耗降低20%。而且，IBM公司還打算將這一技術(shù)用于BlueGene超級計算機的芯片中。除此之外，TSV還能夠節省主板空間，這是因為芯片是被以垂直的方式堆疊的。到目前為止，已經(jīng)有數家芯片公司采用垂直方式堆疊芯片了，然而，它們的連接方式通常都是通過(guò)總線(xiàn)連接的，因此，盡管節省了空間，但卻并沒(méi)有充分地提高了芯片間傳輸數據的帶寬。利用TSV技術(shù)封裝芯片還將會(huì )改變芯片的銷(xiāo)售方式。計算機廠(chǎng)商將不再向不同的廠(chǎng)商采購諸如處理器、內存等芯片，而是采購以TSV技術(shù)封裝好的芯片模塊。英特爾和IBM公司很可能會(huì )重新開(kāi)始銷(xiāo)售標準類(lèi)型的內存。 芯片的互連和封裝雖然不象新處理器那樣引人注目，但它一直是最近幾年來(lái)討論創(chuàng )新的一個(gè)熱門(mén)話(huà)題，這是因為設計人員相信，它就能夠大幅度地提高系統的性能。英特爾公司自從2005年以來(lái)就一直在開(kāi)發(fā)TSV，并在去年的開(kāi)發(fā)商論壇上展示了采用TSV技術(shù)的80內核芯片。據英特爾公司的官員表示，TSV技術(shù)比80內核更值得注意。盡管英特爾公司對將怎樣在市場(chǎng)上推出TSV產(chǎn)品尚未透露，但據它表示，在TSV技術(shù)商業(yè)化應用前，還需要大量的研究工作。

在今年早些時(shí)候召開(kāi)的一次國際固態(tài)電路大會(huì )上，IBM公司的研究人員就曾提到：IBM公司正在對TSV技術(shù)進(jìn)行試驗中。