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tsv芯片 文章 進(jìn)入tsv芯片技術(shù)社區
以碳納米管取代銅 TSV芯片效能更好
- 來(lái)自瑞典歌德堡(Gothenburg)的查默斯理工大學(xué)(Chalmers University of Technology)的研究人員發(fā)現，以碳納米管來(lái)填充采用硅穿孔技術(shù)(TSV)連結的 3D芯片堆棧，效果會(huì )比銅來(lái)得更好。 TSV是將芯片以3D堆棧方式形成一個(gè)系統，而非將它們平行排列在電路板上，以提高芯片之間通訊的速度;但遺憾的是，目前用以填充硅晶孔洞的銅，卻會(huì )導致熱膨脹(thermal expansion)的問(wèn)題，因為銅遇熱會(huì )比周?chē)墓璨牧吓蛎浉唷? 「碳納米管的許多特性都優(yōu)于銅，包括熱
- 關(guān)鍵字： TSV芯片 CMOS
IBM開(kāi)發(fā)TSV芯片連接技術(shù)
- 計世網(wǎng)消息 IBM公司將用一種相對較新的方式將芯片連接在一起，據IBM公司表示，這將有助于提高系統性能并降低能耗量。 這一被稱(chēng)為T(mén)SV(通過(guò)硅芯片過(guò)程)的技術(shù)利用數以千計的導線(xiàn)將不同的諸如處理器和內存，或者兩個(gè)芯片中不同內核的組件連接起來(lái)。而在當前，芯片主要是通過(guò)被稱(chēng)為總線(xiàn)的“通道”傳輸數據，總線(xiàn)有時(shí)會(huì )發(fā)生擁擠和堵塞等現象。而采用TSV技術(shù)，芯片每秒種能夠以一種更為節能的方式傳輸更多的數據。 IBM公司并不是第一家開(kāi)始談?wù)揟SV的公司，第一家開(kāi)始談?wù)揟SV的應該是英特爾公司，但IBM
- 關(guān)鍵字： IBM TSV芯片 連接技術(shù) 消費電子 消費電子
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tsv芯片介紹
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