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新連接技術(shù)如何降低工業(yè)4.0的壁壘

在過(guò)去的幾十年里，網(wǎng)絡(luò )智能已經(jīng)遍布我們的城市、家庭和辦公室，對從恒溫器到交通信號燈的一切事物實(shí)現了賦能，并隨著(zhù)制造商考慮如何通過(guò)連接技術(shù)和數字化的進(jìn)步或工業(yè) 4.0 來(lái)提高產(chǎn)量而蔓延到工廠(chǎng)車(chē)間?！按蠖鄶等硕纪ㄟ^(guò)將邊緣節點(diǎn)或終端連接到互聯(lián)網(wǎng)在家中體驗過(guò)自動(dòng)化”，德州儀器副總裁兼高速數據 (HSD) 部門(mén)總經(jīng)理 Ahmed Salem 說(shuō)道?！巴瑯?，工業(yè) 4.0 涉及將信息技術(shù)的創(chuàng )新與運營(yíng)技術(shù)聯(lián)系起來(lái)，使制造系統變得更加智能和自主?！被\式機器人定義了工業(yè) 3.0 時(shí)代，它們傳統上用于重工業(yè)，并且往往只執行有限
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關(guān)于低功耗藍牙技術(shù)連接的技術(shù)細節-低功耗藍牙技術(shù)（Bluetooth? low energytechnology）是藍牙經(jīng)典標準的演進(jìn)，專(zhuān)注于為設備間提供可靠、高效且低功耗的鏈路連接。它具有超低的功耗，滿(mǎn)足超長(cháng)的續航能力。
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在固態(tài)照明飛速發(fā)展的過(guò)程中，設計師以往經(jīng)常把主要的精力放在LED、散熱、驅動(dòng)和光學(xué)等的關(guān)注中，而連接部件因 ...
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1、現場(chǎng)總線(xiàn)給控制糸統領(lǐng)域帶來(lái)了新的的變革當今己?jiǎn)?wèn)世并應用的現場(chǎng)總線(xiàn)己有現場(chǎng)總線(xiàn)基金會(huì )總線(xiàn)(FF)、...
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聚焦支撐物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的新一代連接技術(shù) 中國上海——全球連接技術(shù)引領(lǐng)者泰科電子日前成功舉辦 “中國工程周”活動(dòng)，通過(guò)技術(shù)培訓和業(yè)務(wù)交流提升本地研發(fā)團隊的整體實(shí)力。泰科電子全球研發(fā)副總裁Dave Martin，連接器行業(yè)泰斗級人物、國際電工委員會(huì )TC48和SC48B標準委員會(huì )美國技術(shù)顧問(wèn)Bob Mroczkowski以及清華大學(xué)電子工程系副主任張林博士等多名重量級專(zhuān)家為出席活動(dòng)的數百名工程師打造了一場(chǎng)技術(shù)饕餮盛宴。 “泰科電子是一家具有創(chuàng )新精神，專(zhuān)
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USB（通用串行總線(xiàn)）正逐步發(fā)展成為一項標準的傳輸協(xié)議。毫無(wú)疑問(wèn)，這種發(fā)展得益于USB接口在眾多電子產(chǎn)品中的廣泛應用。因此，在車(chē)輛上配置這類(lèi)通用總線(xiàn)設備是非常合理和明智的選擇。在過(guò)去的十多年中，集成化的通信
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　　國際電子組件及生產(chǎn)技術(shù)展2008將于10月13至16日于香港舉行，屆時(shí)展示的電子零件及組件包羅萬(wàn)有。約 550家來(lái)自全球各地的參展商將云集香港會(huì )議展覽中心，展出零部件、組件及相關(guān)制造服務(wù)。　　由香港貿易發(fā)展局及德國慕尼黑國際展覽有限公司合辦的第12屆國際電子組件及生產(chǎn)技術(shù)展，是區內公認的大型電子零件及組件采購平臺。展品系列包括通用半導體、嵌入式系統、傳感器、連接技術(shù)以至電源，半導體和組件制造設備和后勤保障設備及其它更多精彩產(chǎn)品。　　展覽會(huì )將特別設立品牌薈萃廊，以獨具匠心的設計，集中展示各款頂尖
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計世網(wǎng)消息 IBM公司將用一種相對較新的方式將芯片連接在一起，據IBM公司表示，這將有助于提高系統性能并降低能耗量。這一被稱(chēng)為T(mén)SV(通過(guò)硅芯片過(guò)程)的技術(shù)利用數以千計的導線(xiàn)將不同的諸如處理器和內存，或者兩個(gè)芯片中不同內核的組件連接起來(lái)。而在當前，芯片主要是通過(guò)被稱(chēng)為總線(xiàn)的“通道”傳輸數據，總線(xiàn)有時(shí)會(huì )發(fā)生擁擠和堵塞等現象。而采用TSV技術(shù)，芯片每秒種能夠以一種更為節能的方式傳輸更多的數據。 IBM公司并不是第一家開(kāi)始談?wù)揟SV的公司，第一家開(kāi)始談?wù)揟SV的應該是英特爾公司，但IBM
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