產(chǎn)業(yè)鏈缺失明顯

     
    上文談到中國IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展明顯落后的主要原因之一是缺乏培養IC設計人員的“園丁”，而解決這一問(wèn)題的途徑并非僅僅憑口號就能解決，特別是培育IC設計人才的園丁必須對整個(gè)設計產(chǎn)業(yè)有深刻了解并具有豐富的IC設計經(jīng)驗，可僅僅做到這兩點(diǎn)，并不是一朝一夕所能實(shí)現的。其中最根本的就是目前國內IC設計的產(chǎn)業(yè)鏈還欠完善，還無(wú)法提供大量資深I(lǐng)C設計從業(yè)人員轉型為優(yōu)秀的園丁。
    園丁的產(chǎn)生其實(shí)只是一個(gè)產(chǎn)業(yè)規模的縮影，如果我們仔細分析上文中的示意圖我們不難發(fā)現，美國和臺灣幾乎占據了全球95％的IC設計市場(chǎng)。而從全球半導體產(chǎn)能圖上我們也可以發(fā)現，美國和中國臺灣是全球最大的半導體產(chǎn)地。幾乎所有重要的半導體公司都集中在美國，而臺灣則成為全球最大的代工基地。這兩地一個(gè)重要的共同點(diǎn)就在半導體的產(chǎn)能充足，并且在制程工藝方面具有領(lǐng)先優(yōu)勢。
    IC設計是個(gè)技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，同樣是個(gè)對實(shí)效要求相當嚴格的行業(yè)。如果說(shuō)90nm工藝2003年開(kāi)始全面占據市場(chǎng)，到三年后的2006年，幾乎130nm已經(jīng)沒(méi)有太多的市場(chǎng)空間了。同樣的道理，在2009年左右，90nm作為巨無(wú)霸級IC封裝應該已經(jīng)顯得遲鈍與臃腫。按照IC設計最快的半年投產(chǎn)周期計算，對90nm產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)設計，在2007年底就應該基本停止。毫無(wú)疑問(wèn)，如果追求最大的經(jīng)濟效益，2007年的IC設計屬于65nm，當然，45nm才是2007年IC設計真正的明星，不過(guò)還不足以威脅65nm的市場(chǎng)主導地位。
    IC設計產(chǎn)業(yè)中有重要的一個(gè)步驟就是流片。拋開(kāi)流片上百萬(wàn)美金的費用不說(shuō)，單以制程生產(chǎn)線(xiàn)排期來(lái)說(shuō)就不是個(gè)簡(jiǎn)單的問(wèn)題。目前國內雖然已經(jīng)有幾條300mm晶元生產(chǎn)線(xiàn)，但目前還只能實(shí)現90nm工藝，65nm最早也要今年年底前投產(chǎn)。毫無(wú)疑問(wèn)，大量的流片需要至少去臺灣進(jìn)行流片，這無(wú)疑拉開(kāi)了設計中心與流片地的距離，自然也增加了溝通的困難程度。更重要的是，對于新興IC設計公司來(lái)說(shuō)，負擔如此昂貴的流片費已經(jīng)很是困難，負擔這樣龐大的額外費用更是沉重。這也是臺灣之所以可以占據全球20％IC設計市場(chǎng)一個(gè)得天獨厚的優(yōu)勢所在——接近生產(chǎn)線(xiàn)，溝通無(wú)距離。
    與此同時(shí)，上面提到的一個(gè)重要問(wèn)題是IC設計的價(jià)值。如果評價(jià)目前的IC設計，自然是65nm的商業(yè)價(jià)值最大，45nm則是處于觀(guān)望階段，而90nm的價(jià)值已經(jīng)大打折扣，至于130nm幾乎已經(jīng)處在價(jià)值的平穩期，很難帶來(lái)巨大的利潤。
    而IC設計不是一個(gè)獨立的過(guò)程，至少你需要對制程技術(shù)有一定的了解，完全脫節于制造的設計畢竟是無(wú)源之水。因此，制程對IC設計有很重要的影響，在IC制程領(lǐng)域的缺失，特別是先進(jìn)制程技術(shù)的缺乏帶給IC設計的一個(gè)源頭的桎梏，嚴重制約著(zhù)IC設計公司的迅速發(fā)展壯大。
    我們不妨看看這樣一個(gè)實(shí)際情況。如果從經(jīng)濟規模來(lái)看，英法都屬于發(fā)達國家，但英國沒(méi)有自己的半導體生產(chǎn)線(xiàn)，雖然英國有個(gè)ARM，但英法的IC設計產(chǎn)業(yè)與其經(jīng)濟地位并不相稱(chēng)。因此，我們必須正視一個(gè)完整產(chǎn)業(yè)鏈對于整個(gè)IC設計產(chǎn)業(yè)的反作用，它不僅制約著(zhù)IC設計的價(jià)值體現，更制約著(zhù)人才培養與整個(gè)產(chǎn)業(yè)的完善。
    其實(shí)，中國大陸的IC產(chǎn)業(yè)鏈缺失的何止是源頭的制造，在封裝和測試方面我們距離世界先進(jìn)水平還有很大的差距。
    如果我們依然認為軟件可以帶來(lái)比硬件巨大得多的價(jià)值，因此一味發(fā)展高附加值的產(chǎn)品線(xiàn)，我們遲早會(huì )發(fā)現我們在軟件上的差距只會(huì )越來(lái)越遠。比如印度，雖然印度的軟件業(yè)可以影響世界，但還處在為別人打工的境地，全球最核心的軟件產(chǎn)品還沒(méi)有印度的標簽。而軟件業(yè)如此蓬勃的印度在IC設計領(lǐng)域則是滿(mǎn)目瘡痍。不過(guò)印度發(fā)展IC設計的一個(gè)重要策略就是軟硬件同時(shí)發(fā)展，印度最新的政策恰恰針對半導體制造的投資給予最大的優(yōu)惠，優(yōu)惠的下限是5億美金，這無(wú)疑是IC設計公司不可企及的高度，唯一滿(mǎn)足條件的只能是半導體生產(chǎn)線(xiàn)。
    IC設計只是中國IC產(chǎn)業(yè)的一個(gè)突破點(diǎn)，但突破點(diǎn)越單一，遇到的阻力就會(huì )越大，成功所需的時(shí)間和付出的努力就越大。而如果我們以點(diǎn)帶面，從一個(gè)完整的IC產(chǎn)業(yè)鏈角度發(fā)展IC產(chǎn)業(yè)，那形成的是一個(gè)面的沖擊，突破就變得容易和迅速得多。