NI Multisim10.0通過(guò)虛擬儀器技術(shù)將電子設計與測試相集成

　　美國國家儀器公司下屬的ElectroNIcs Workbench Group近日發(fā)布了Multisim 10.0和Ultiboard 10.0——這是交互式SPICE仿真和電路分析軟件的最新版本，專(zhuān)用于原理圖捕獲、交互式仿真、電路板設計和集成測試。這個(gè)平臺將虛擬儀器技術(shù)的靈活性擴展到了電子設計者的工作臺上，彌補了測試與設計功能之間的缺口。通過(guò)將NI Multisim 10.0電路仿真軟件和LabVIEW測量軟件相集成，需要設計制作自定義印制電路板(PCB)的工程師能夠非常方便地比較仿真和真實(shí)數據，規避設計上的反復，減少原型錯誤并縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。

　　工程師們可以使用Multisim 10.0交互式地搭建電路原理圖，并對電路行為進(jìn)行仿真。Multisim提煉了SPICE仿真的復雜內容，這樣工程師無(wú)需懂得深入的SPICE技術(shù)就可以很快地進(jìn)行捕獲、仿真和分析新的設計，這也使其更適合電子學(xué)教育。通過(guò)Multisim和虛擬儀器技術(shù)，PCB設計工程師和電子學(xué)教育工作者可以完成從理論到原理圖捕獲與仿真再到原型設計和測試這樣一個(gè)完整的綜合設計流程。

　　“Multisim 10為NI電子學(xué)   
教育平臺提供了一個(gè)強大的基礎，NI電子學(xué)教育平臺也包括了NI ELVIS（教學(xué)實(shí)驗室虛擬儀器套件）原型工作站和NI LabVIEW，它給學(xué)生提供了一個(gè)貫穿電子產(chǎn)品設計流程的全面的動(dòng)手操作經(jīng)驗?！盢I院校關(guān)系副總裁Ray Almgren說(shuō)?！巴ㄟ^(guò)這個(gè)平臺，學(xué)生能夠很容易地在動(dòng)手做原型的過(guò)程中把理論知識轉換到實(shí)踐經(jīng)驗中去，從而對電路設計有更深入的認識和理解?！?

　　Multisim 10.0和Ultiboard 10.0推出了很多專(zhuān)業(yè)設計特性，主要是高級仿真工具、增強的元件庫和擴展的用戶(hù)社區。元件庫包括有1200多個(gè)新元器件和500多個(gè)新SPICE模塊，這些都來(lái)自于如美國模擬器件公司(Analog Devices)、凌力爾特公司(Linear Technology)和德州儀器(Texas Instruments)等業(yè)內領(lǐng)先的廠(chǎng)商，其中也包括100多個(gè)開(kāi)關(guān)模式電源模塊。其他增強的功能有：會(huì )聚幫助(Convergence Assistant)，能夠自動(dòng)調節SPICE參數糾正仿真錯誤；數據的可視化與分析功能，包括一個(gè)新的電流探針儀器和用于不同測量的靜態(tài)探點(diǎn)，以及對BSIM 4參數的支持。

　　NI Ultiboard 10.0為用戶(hù)在做PCB設計時(shí)的布板布線(xiàn)提供了一個(gè)易于使用的直觀(guān)平臺。整個(gè)設計的過(guò)程從布局、元器件擺放到布銅線(xiàn)都在一個(gè)靈活設計的環(huán)境中完成，使得操作速度和控制都達到最優(yōu)化。拖放和移動(dòng)元器件以及布銅線(xiàn)的速度在NI Ultiboard 10.0得到了顯著(zhù)提高。在修改了設計規則檢查后，用戶(hù)現在打開(kāi)一個(gè)大型設計的時(shí)間快了兩倍。這些功能的增強都使從原理圖到實(shí)際電路板的轉換變得更便捷，也使最后的PCB設計質(zhì)量得到很大提高。

　　Multisim 10.0可以作為一個(gè)完整的包括Ultiboard 10.0 和NI LabVIEW SignalExpress的集成設計與測試的平臺進(jìn)行定購。LabVIEW SignalExpress交互式測量軟件通過(guò)在工作臺上控制所有的儀器來(lái)提高效率。