高通、聯(lián)發(fā)科2016年手機芯片價(jià)格將陷焦土戰

　　智能手機成長(cháng)趨緩下，聯(lián)發(fā)科拉高2016年智能型手機芯片出貨目標，代表明年將在手機芯片市場(chǎng)發(fā)動(dòng)焦土戰。

　　市場(chǎng)推測，短期恐怕將付出產(chǎn)品均價(jià)(ASP)和毛利率下滑的代價(jià)。

　　聯(lián)發(fā)科今年全年4G芯片出貨量超過(guò)1.5億套，雖然ASP提升，但因市場(chǎng)價(jià)格壓力沉重，使得3G轉進(jìn)4G后，營(yíng)收提升幅度有限，加上4G芯片成本結構較差，今年4G芯片的毛利率一直低于公司平均值。

　　來(lái)自?xún)r(jià)格的壓力，已反映在聯(lián)發(fā)科與高通的毛利率及獲利表現上。兩家公司第3季獲利均較去年同期衰退四成。

　　因此，聯(lián)發(fā)科持續力推高階產(chǎn)品，最高階的“Helio x20”芯片將在明年第1季量產(chǎn)，已有超過(guò)十家客戶(hù)設計中，明年上半年的售價(jià)可望站在25美元以上，有利于穩定ASP表現。

　　不過(guò)，在智能型手機市場(chǎng)規模普遍預期不到兩位數成長(cháng)下，聯(lián)發(fā)科要達成芯片出貨量年增兩成的目標，代表要全力沖刺市占率，焦土戰無(wú)可避免。

　　對聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)，若能藉由焦土戰，將敵人洗出市場(chǎng)是最佳結果。但若找不到其他較好的成本結構，ASP和毛利率也會(huì )面臨下滑壓力。