摩根大通預測未來(lái)中國五大科技趨勢

　　首先，中國的智能手機廠(chǎng)商已經(jīng)意識到，國內智能手機市場(chǎng)已經(jīng)變得飽和。所以摩根大通分析師哈里哈蘭(Gokul Hariharan)和他的團隊指出，現在智能手機企業(yè)已把關(guān)注焦點(diǎn)轉向印度。舉例來(lái)說(shuō)，小米(Xiaomi) 95%的智能手機在中國和印度銷(xiāo)售。

　　硬件升級方面，摩根大通指出，2016年，重要的零部件升級將包括：指紋識別傳感器、攝像頭、金屬外殼以及新的天線(xiàn)設計。周二，小米推出了新款中低端手機紅米Note 3，在中國的零售價(jià)為人民幣899元(約合140美元)起，該款手機為金屬機身，并帶有指紋識別功能。

　　其次，中國對半導體行業(yè)有宏偉的發(fā)展雄心，目前半導體是中國僅次于石油的第二大進(jìn)口商品。但摩根大通(J.P. Morgan)表示，中國半導體行業(yè)的發(fā)展重點(diǎn)更多的是在增加內存產(chǎn)能方面，對芯片制造工廠(chǎng)的關(guān)注較少。

　　該行認為：預計未來(lái)12-18個(gè)月中國將建設兩家內存生產(chǎn)工廠(chǎng)，NAND閃存芯片可能是重點(diǎn)，而DRAM的起步可能會(huì )采用有些落后的技術(shù)。對芯片制造廠(chǎng)領(lǐng)域的關(guān)注程度仍然較低，盡管最近有一系列消息顯示Global Foundries可能被收購，此外中國大型無(wú)廠(chǎng)半導體公司更偏愛(ài)臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., 2330.TW, 簡(jiǎn)稱(chēng)：臺積電)，因為后者能夠更方便的采用各種技術(shù)。

　　第三，中國智能手機生產(chǎn)商開(kāi)始自行設計芯片，這也是三星電子(Samsung Electronics Co., 005930.SE)目前努力的方向。這一形勢對聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek Inc., 2454.TW, 簡(jiǎn)稱(chēng)：聯(lián)發(fā)科技)而言不是好兆頭。

　　自行研發(fā)芯片的趨勢正在增強，尤其是在手機行業(yè)。中國最大的兩家手機品牌華為和小米均在尋求自行設計芯片。我們認為，2015財年華為智能手機中將有50%采用海思(HiSilicon)芯片，2016年這一比例可能進(jìn)一步上升;小米也計劃在2016年推出首款中端自有芯片。海思等知名設計公司也開(kāi)始在芯片設計中越來(lái)越關(guān)注企業(yè)網(wǎng)絡(luò )/服務(wù)器領(lǐng)域。我們認為，自行研發(fā)芯片的趨勢對聯(lián)發(fā)科技不利，但對臺積電有利，尤其是在海思芯片被更多用于智能手機領(lǐng)域之外的情況下。

　　第四，所有軟件公司都在向云服務(wù)進(jìn)軍，但如何從該業(yè)務(wù)中賺錢(qián)依然是個(gè)未知數。

　　由于用友軟件股份有限公司(Yonyou Software Co., 600588.SH, 簡(jiǎn)稱(chēng)：用友軟件)或金蝶國際軟件集團有限公司(Kingdee International Software Group Co., 0268.HK, 簡(jiǎn)稱(chēng)：金蝶國際)等軟件供應商在中國大型企業(yè)內的軟件服務(wù)滲透度非常高，這些公司現在轉而針對中小企業(yè)和消費者推出以云服務(wù)為中心的模式，提供免費增值模式的ERP軟件和生產(chǎn)力套裝云服務(wù)。這種已被其他全球供應商效仿的發(fā)展方向看上去是合理的，但從中賺錢(qián)的能力依然還是個(gè)未知數，因為大多數用戶(hù)仍然是免費的。

　　第五，無(wú)人機和虛擬現實(shí)技術(shù)是重點(diǎn)關(guān)注領(lǐng)域。深圳的大疆創(chuàng )新科技有限公司(SZ DJI Technology Co.,簡(jiǎn)稱(chēng)：DJI大疆創(chuàng )新)已成為全球最大的商業(yè)無(wú)人駕駛飛機制造商。