中芯國際副總裁：聯(lián)合創(chuàng )新模式適合中國半導體

　　IC Insights最新的研究報告顯示，2015年全球IC市場(chǎng)將衰退1%。雖然市場(chǎng)起伏不定，但是全球市場(chǎng)縱橫開(kāi)闔的兼并浪潮、科技的飛速發(fā)展都給產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了很多的機會(huì )。

　　把握機會(huì )保持持續盈利

　　根據已經(jīng)公布的第二季度財報數據來(lái)看，中芯國際保持穩步成長(cháng)的態(tài)勢，連續十三個(gè)季度盈利。相比第三季度同行業(yè)整體營(yíng)收下滑、分析機構唱淡第四季度，我們對第三 季度營(yíng)收增長(cháng)2%~5%的目標仍然不變。雖然市場(chǎng)起伏不定，但是全球市場(chǎng)縱橫捭闔的兼并浪潮、科技的飛速發(fā)展、國內蓬勃興盛的市場(chǎng)需求都給產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了很多 的機會(huì )。如何把握機會(huì )，保持持續盈利，我們認為有如下幾個(gè)方面：

　　一是持續進(jìn)行先進(jìn)工藝的開(kāi)發(fā)，縮短 與國際領(lǐng)先水平差距。今年下半年中芯國際28nm量產(chǎn)，開(kāi)始貢獻營(yíng)收。從市場(chǎng)需求角度來(lái)看，隨著(zhù)28nm工藝的成熟，產(chǎn)品市場(chǎng)需求量巨大，從2012年的 91.3萬(wàn)片到2014年的294.5萬(wàn)片，年復合增長(cháng)率達到79.6%，并且這種高增長(cháng)態(tài)勢將持續到2017年，由于成本等綜合原因，14/16nm不 會(huì )迅速成為主流工藝，因此28nm在未來(lái)很長(cháng)一段時(shí)間內會(huì )作為高端主流的工藝節點(diǎn)。與此同時(shí)，我們也成立了新技術(shù)研發(fā)公司，致力于研發(fā)14nm及以下先進(jìn) 工藝。目前，我們的16/14nm關(guān)鍵節點(diǎn)技術(shù)，專(zhuān)利數量世界第7，在向10nm演進(jìn)的過(guò)程中，對第一梯隊形成趕超能力。

　　二是積極投身新興市場(chǎng)。云計算、移動(dòng)互聯(lián)將會(huì )進(jìn)一步發(fā)展，以物聯(lián)網(wǎng)為核心，加速互聯(lián)進(jìn)程。物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)大可分為九大領(lǐng)域：智能家居、智能交通、智能工業(yè)、智能 醫療、智能農業(yè)、智能物流、智能電網(wǎng)、智能環(huán)保、智能安防。這九大領(lǐng)域所涉及的智能硬件帶動(dòng)了微處理器、嵌入式非易失性存儲器、微機電系統、模擬/射頻等 需求的增長(cháng)，物聯(lián)網(wǎng)的特殊性要求這些芯片具有更低的功耗和更低的成本。中芯國際能夠利用現有制程及優(yōu)化工藝為客戶(hù)提供全方位的解決方案。

　　三 是牢牢把握中國蓬勃興起的市場(chǎng)機遇。拓墣產(chǎn)業(yè)研究所統計顯示，中國IC設計業(yè)產(chǎn)值在全球市場(chǎng)的占有率逐步攀升，從2009年的7.1%，預計在2015年 有可能達到18.5%，而銷(xiāo)售產(chǎn)值更以年復合成長(cháng)率25%的增速高速成長(cháng)。中國IC設計業(yè)者的訂單需求在未來(lái)三年內有機會(huì )成為全球成長(cháng)性最高的地區。

　　中芯國際中國區的營(yíng)收貢獻逐年攀升，今年第二季度更是首次過(guò)半，達到51.1%。與此同時(shí)，我們大力扶持上下游企業(yè)，發(fā)揮產(chǎn)業(yè)聚集效應，提升國內集成電路的技術(shù)水平。

　　特別是針對業(yè)界很熱的存儲行業(yè)，中芯國際的態(tài)度是持續進(jìn)行對存儲芯片的研發(fā)，未來(lái)我們仍然會(huì )以市場(chǎng)為導向，緊隨客戶(hù)的需求，研發(fā)采用更先進(jìn)節點(diǎn)的存儲芯片。

　　聯(lián)合創(chuàng )新模式適合中國半導體

　　聯(lián)合創(chuàng )新模式是我們在研發(fā)28nm、14nm及以下工藝過(guò)程中的創(chuàng )新探索?！奥?lián)合創(chuàng )新”的優(yōu)勢之一在于使產(chǎn)業(yè)鏈上下游合作更緊密，彼此在分工基礎上有合作， 在合作基礎上有分工，代工廠(chǎng)不再僅限于產(chǎn)業(yè)鏈中的制造，可以參與到芯片的前期設計和后期服務(wù);對無(wú)晶圓半導體企業(yè)來(lái)說(shuō)，他們可以結合工藝進(jìn)行設計優(yōu)化，提 高工藝適配能力，提升產(chǎn)品性能的優(yōu)化空間。在合作過(guò)程中，也可以采用聯(lián)合出資的形式，比如新技術(shù)研發(fā)公司，以資本為紐帶，更緊密地連結各方。

　　聯(lián)合創(chuàng )新模式可以使無(wú)晶圓半導體企業(yè)更早加入到工藝的研發(fā)過(guò)程中，在研發(fā)早期它們提供市場(chǎng)需求以及產(chǎn)品設計的引導，從而顯著(zhù)縮短產(chǎn)品開(kāi)發(fā)流程，加速工藝演 進(jìn)。另外，在新技術(shù)研發(fā)公司項目這個(gè)案例上，四方研發(fā)的成果由新技術(shù)公司所有，具備充分的自主知識產(chǎn)權，從一定程度上擺脫了核心知識產(chǎn)權受制于人的現狀。

　　“聯(lián)合創(chuàng )新”的商業(yè)模式并非憑空所想。隨著(zhù)工藝的演進(jìn)，對資本的需求越來(lái)越多，技術(shù)突破的難度也日益提升。如何高效、有序地開(kāi)發(fā)新一代先進(jìn)工藝節點(diǎn)是產(chǎn)業(yè)鏈上 下共同的訴求。聯(lián)合創(chuàng )新較行業(yè)分工模式擁有更高效的內部資源整合能力，減少產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節的適配難度;較IDM模式對資本的需求較為輕盈，提升對了市場(chǎng)的 反應速度。