不懼展訊競爭 聯(lián)發(fā)科維持LTE芯片出貨1.5億目標

　　盡管受到智能手機市場(chǎng)成長(cháng)趨緩沖擊，以及面臨來(lái)自中國芯片業(yè)者如展訊(Spreadtrum)的競爭，臺灣IC設計業(yè)者聯(lián)發(fā)科(MediaTek)日前表示，該公司今年可達成稍早預設的出貨1.5億顆LTE芯片目標。

　　根據市場(chǎng)研究機構IDC的預測，今年全球智能手機市場(chǎng)成長(cháng)率將從2014年的27.5%，縮減至10.4%;不過(guò)聯(lián)發(fā)科財務(wù)長(cháng)顧大為(David Ku)在日前的第三季財報發(fā)布分析師會(huì )議上表示，達到該公司先前預設的1.5億顆LTE芯片出貨量目標：“應該沒(méi)有問(wèn)題。”他指出，聯(lián)發(fā)科第四季可出貨 9，500萬(wàn)~1.05億顆智能手機芯片，其中有半數是LTE產(chǎn)品。

　　聯(lián)發(fā)科在全球最大的智能手機市場(chǎng)──中國──占據領(lǐng)先地位，其當 地最大手機廠(chǎng)客戶(hù)包括排名在蘋(píng)果(Apple)與三星(Samsung)之后的小米(Xiaomi);不過(guò)IDC預估，中國智能手機出貨量預測今年僅成 長(cháng)1.2%，比去年的19.7%縮水不少，同時(shí)中國智能手機出貨在全球市場(chǎng)的占有率預期也將因為印度等新興市場(chǎng)的崛起，由近33%在2019年降至 23.1%。

　　而聯(lián)發(fā)科也看見(jiàn)了4G在印度等新興市場(chǎng)起飛的征兆，該公司也積極擴展與新興市場(chǎng)手機制造商的業(yè)務(wù)關(guān)系;顧大為表示：“我們仍看到很多成長(cháng)空間。”

　　盡管如此，顧大為也預期，聯(lián)發(fā)科今年的整體業(yè)績(jì)，包括智能手機、平板電腦、智慧電視等產(chǎn)品，可能會(huì )呈現“持平或些微衰退”;該公司第三季銷(xiāo)售額為570億臺幣(約18億美元)，較去年同期減少0.9%，同時(shí)間凈營(yíng)收則因為市場(chǎng)價(jià)格競爭而大幅減少40%。

　　聯(lián)發(fā)科正積極推廣其今年稍早問(wèn)世的高階手機芯片──多核心的Helio系列產(chǎn)品;該公司預期，將業(yè)務(wù)焦點(diǎn)轉移至高階4G芯片，將有助于在利潤更好的市場(chǎng)擴展 版圖。在2016年第一季，聯(lián)發(fā)科計劃將轉向采用臺積電(TSMC)的16納米FinFET制程生產(chǎn)新版Helio，取代目前的20納米制程技術(shù)。

　　分析師預期，聯(lián)發(fā)科將將因此成為明年臺積電16納米制程業(yè)務(wù)排名在蘋(píng)果(Apple)之后的最大客戶(hù)。顧大為表示，聯(lián)發(fā)科也將在2016年陸續推出二到三個(gè)版本的Helio，此系列高階芯片的較高單價(jià)，應可抵銷(xiāo)16納米制程帶來(lái)的較高成本。

　　至于在中國以外市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科計劃于今年底取得CAT 6標準認證，進(jìn)軍美國電信業(yè)者如Verizon;到2016下半年，該公司則預計能取得CAT 10認證。