聯(lián)發(fā)科：推出多平臺芯片 加速擴展物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統

　　據國外媒體報道，臺灣移動(dòng)芯片解決方案開(kāi)發(fā)商聯(lián)發(fā)科正在加速努力以擴展自己的物聯(lián)網(wǎng)(IoT)生態(tài)系統，該公司已經(jīng)宣布了一系列的新合作關(guān)系，推動(dòng)著(zhù)自己橫跨多設備的SoC出貨。

　　聯(lián)發(fā)科透露了自己同亞馬遜的合作關(guān)系，兩家公司合作的最新設備包括由聯(lián)發(fā)科MT8173處理器提供動(dòng)力支持的Amazon Fire TV，以及由聯(lián)發(fā)科MT8135處理器提供動(dòng)力支持的平板電腦Fire HD 8和Fire HD 10。

　　聯(lián)發(fā)科還在同Tinitell展開(kāi)合作，后者已經(jīng)宣布獲得100萬(wàn)美元新一輪投資，讓自己的兒童智能手環(huán)推向歐洲市場(chǎng)。聯(lián)發(fā)科還透露其已經(jīng)向美國公司People Power提供資金支持，后者是一家用戶(hù)參與式公司，提供面向物聯(lián)網(wǎng)的應用、云服務(wù)和移動(dòng)服務(wù)。

　　聯(lián)發(fā)科還宣布它已經(jīng)發(fā)布了兩款軟件開(kāi)發(fā)工具包，支持蘋(píng)果智能家居平臺HomeKit，將幫助電子制造商在他們的智能電器中整合聯(lián)發(fā)科的處理器。Apple HomeKit是內置于iOS里的系統框架，在用戶(hù)家庭用于溝通和控制家居設備。

　　“我們傳承的跨平臺技術(shù)，讓我們深刻認識到用戶(hù)需求以及需要創(chuàng )建橫跨所有形式設備的無(wú)縫連接，”聯(lián)發(fā)科首席營(yíng)銷(xiāo)官約翰·羅德紐斯(Johan Lodenius)表示，“我們的戰略是開(kāi)發(fā)具有完整連接能力的可以廣泛應用的技術(shù)，同時(shí)投資和培育開(kāi)發(fā)者以及創(chuàng )客社群，提供實(shí)用的創(chuàng )新解決方案，讓世界變得更加美好?！?/p>

　　作為聯(lián)發(fā)科技在支持物聯(lián)網(wǎng)設備方面居于領(lǐng)先地位的一個(gè)體現，該公司旗下一些資源對參與聯(lián)發(fā)科開(kāi)發(fā)者生態(tài)系統的創(chuàng )業(yè)公司給予了支持。這些資源包括聯(lián)發(fā)科的現金規模達3億美元的風(fēng)投基金MediaTek Ventures，還有將第三方開(kāi)發(fā)者、聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品、業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)團隊和合作伙伴連接在一起的中心MediaTek Labs。

　　另外，聯(lián)發(fā)科證實(shí)2015年計劃同現有合作伙伴合作在西歐市場(chǎng)實(shí)現MediaTek SoC智能手機出貨量達到約4000萬(wàn)部，這意味著(zhù)占據西歐智能手機市場(chǎng)份額約為25%。這些出貨量將包括來(lái)自L(fǎng)G電子公司、索尼、宏基和宏達電的智能手機，也包括Kazaam、Archos和BQ等臺灣本土生產(chǎn)商。