分析師估2016年全球半導體市場(chǎng)衰退1%

　　資策會(huì )產(chǎn)業(yè)情報研究所(MIC)預估，由于下游景氣持續不佳，2016年全球半導體市場(chǎng)成長(cháng)率可能較2015年衰退1%，產(chǎn)值約3,399億美元。臺灣半導體產(chǎn)業(yè)方面，在DRAM產(chǎn)值跌幅趨緩的帶動(dòng)下，2016年產(chǎn)值將達2.2兆元新臺幣，較2015年微幅成長(cháng)2.2%。

　　根據資策會(huì )MIC統計，2015年全球半導體市場(chǎng)規模僅較2014年成長(cháng)2.2%，達3,434億美元。臺灣半導體產(chǎn)業(yè)方面，由于終端PC市場(chǎng)出現較大幅衰退，2015年產(chǎn)值約21,503億元新臺幣，較2014年僅成長(cháng)0.4%，表現不如預期。

　　資策會(huì )MIC資深產(chǎn)業(yè)分析師施雅茹表示，2015年臺灣半導體產(chǎn)業(yè)表現不如全球，主要受到DRAM與IC設計產(chǎn)業(yè)影響所致。2016年預估DRAM產(chǎn)值跌幅趨緩，晶圓代工與IC封測將維持成長(cháng)態(tài)勢，應可帶動(dòng)臺灣半導體產(chǎn)業(yè)成長(cháng)。

　　晶圓代工表現優(yōu)于其他次產(chǎn)業(yè)

　　資策會(huì )MIC預估，2015年臺灣IC設計產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值約4,971億元新臺幣，較2014年衰退約6%。臺灣DRAM產(chǎn)業(yè)方面，2015年產(chǎn)值約2,325億元新臺幣，較2014年衰退13%。施雅茹指出，智慧型手機晶片價(jià)格快速下滑與終端表現不如預期，影響相關(guān)晶片業(yè)者營(yíng)收。DRAM產(chǎn)業(yè)則是受到價(jià)格快速下滑與20奈米制程產(chǎn)能轉換不順影響，導致出現二位數的衰退。

　　此外受到新興市場(chǎng)智慧型手機市況不佳影響，資策會(huì )MIC預估2015年臺灣IC封測產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值4,065億元新臺幣，較2014年衰退5%。至于臺灣晶圓代工產(chǎn)業(yè)雖然成長(cháng)趨緩，不過(guò)表現仍?xún)?yōu)于其他次產(chǎn)業(yè)，預估2015年產(chǎn)值達10,142億元新臺幣，成長(cháng)率近9%。

　　臺灣半導體產(chǎn)業(yè)尋求緊密合作

　　面對中國大陸近一年發(fā)動(dòng)多項大規模并購事件，施雅茹建議臺灣業(yè)者應積極尋求更緊密合作，或加強中國大陸布局以維持競爭優(yōu)勢。包括臺灣IC設計大廠(chǎng)加碼投資布局，透過(guò)并購優(yōu)化產(chǎn)品線(xiàn)，打入物聯(lián)網(wǎng)應用市場(chǎng)可期。臺灣晶圓代工業(yè)者在高階產(chǎn)能、產(chǎn)值及技術(shù)依舊領(lǐng)先，面對中國大陸伴隨在地采購趨勢，前往中國大陸設廠(chǎng)布局以保持競爭力。

　　臺灣DRAM制造業(yè)者在非揮發(fā)性記憶體上多擁有自主技術(shù)，具專(zhuān)利及技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢，標準型DRAM產(chǎn)品以代工模式經(jīng)營(yíng)許久，施雅茹預估，中國大陸發(fā)展自主制造技術(shù)的短期影響應該不大。

　　因應終端產(chǎn)品輕薄省電、多功能整合需求，臺灣封測代工廠(chǎng)則是結合EMS廠(chǎng)在模組設計與系統整合的實(shí)力，積極發(fā)展系統級封裝技術(shù)(SiP)，打造更趨完整的一條龍式垂直整合服務(wù)。