SiC功率模塊關(guān)鍵在價(jià)格，核心在技術(shù)

　　日前，碳化硅(SiC)技術(shù)全球領(lǐng)導者半導體廠(chǎng)商Cree宣布推出采用 SiC材料可使感應加熱效率達到99%的Vds最大值為1.2KV、典型值為5.0 m?半橋雙功率模塊CAS300M12BM2。該款產(chǎn)品目標用途包括感應加熱設備、電機驅動(dòng)器、太陽(yáng)能和風(fēng)能逆變器、UPS和開(kāi)關(guān)電源以及牽引設備等。

　　世強代理的CAS300M12BM2外殼采用行業(yè)標準的62mm x 106mm x 30mm，封裝則采用Half-Bridge Module，具有超低損耗、高頻率特性以及易于并聯(lián)等特點(diǎn)。漏極電流方面，連續通電時(shí)最大為404A(@25℃)，285A(@90℃)， 脈沖通電時(shí)最大為1500A(@25℃)，導通電阻在柵源間電壓為+20V、周?chē)鷾囟葹?5℃時(shí)只有5mΩ(標準值)。此外，即使周?chē)鷾囟壬仙?150℃，導通電阻也只有8.6mΩ(標準值)，溫度上升對導通電阻增加的影響非常小?？倴艠O電荷僅1025nC(標準值)，因此十分容易提高開(kāi)關(guān)頻率。

　　圖1：Vds最大值為1.2KV、典型值為5.0 m?半橋雙功率模塊CAS300M12BM2

　　Cree方面表示，如果使用SiC功率模塊，與使用Si功率的電源裝置相比，由開(kāi)關(guān)損失引起的功率損耗可降低5倍以上。與采用Si材料IGBT的電源裝置相比，CAS300M12BM2可改善裝置整體的轉換效率，而且能將開(kāi)關(guān)頻率提高，從而能夠縮小外置部件，因此可削減電源裝置整體的體積和重量。在感應效率達到99%的同時(shí)，CAS300M12BM2在高頻感應加熱系統可減少2.5倍的電源模塊數。CAS300M12BM2的轉換效率和性能可使設計師減少冷卻片和散熱片，降低系統的熱要求，提升兩倍的功率密度并降低系統成本，最終減少了用戶(hù)的成本。

　　圖2：使用SiC與Si技術(shù)比較

　　Cree功率和RF產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)經(jīng)理MrinalDas表示：“Cree的SiC功率模塊系列還可以為太陽(yáng)能逆變器、不間斷電源(UPS)和工業(yè)電源等應用帶來(lái)極大益處。即使設計人員只是在電動(dòng)機中用SiC取代硅模塊，SiC的增強性能也可以降低功率耗損和冷卻要求，從而降低動(dòng)力電子設備系統的尺寸、重量、復雜性和總成本”。

　　Cree與世強已于日前宣布，雙方將展開(kāi)緊密合作，共同開(kāi)拓汽車(chē)和工業(yè)市場(chǎng)。來(lái)自Cree的CAS300M12BM2現可通過(guò)世強訂購。歡迎致電世強熱線(xiàn)400-887-3266咨詢(xún)。