聯(lián)發(fā)科、立錡聯(lián)手攻智能手機 未來(lái)進(jìn)入IoT產(chǎn)品

　　臺灣數位、類(lèi)比IC設計兩大龍頭廠(chǎng)聯(lián)發(fā)科、立錡“強強合并”的傳言上周傳得沸沸揚揚，雖然已遭雙方否認，但據了解，雙方其實(shí)是朝向“結盟協(xié)議”的方向進(jìn)行。按照規畫(huà)，雙方先針對智能手機合作，后續則進(jìn)一步擴大到IOT(物聯(lián)網(wǎng))領(lǐng)域。

　　據悉，聯(lián)發(fā)科副董事長(cháng)謝清江和立錡執行長(cháng)謝叔亮在上周進(jìn)行“雙謝會(huì )”，達成多項手機電源管理IC(PMIC)、Type-C的USB-PD、無(wú)線(xiàn)快充等數位及類(lèi)比的合作結盟協(xié)議，除了有助于雙方在手機市場(chǎng)上互補共利之外，也將會(huì )延伸至未來(lái)物聯(lián)網(wǎng)(IOT)上的新布局。

　　關(guān)于雙方的合作案，聯(lián)發(fā)科、立錡的發(fā)言系統口徑則一致地表示，雙方本來(lái)就是合作伙伴，針對合作細節不予置評。

　　聯(lián)發(fā)科的手機公版的主電源管理IC為自有開(kāi)發(fā)的技術(shù)，至于必須符合各家手機品牌和周邊零組的sub-PMIC(電源管理芯片)，原本是與德商戴樂(lè )格(Dialog)和立錡等兩家合作搭售。

　　不過(guò)，這項關(guān)系，隨著(zhù)聯(lián)發(fā)科、立錡在上周完成結盟將有些許的變化，未來(lái)聯(lián)發(fā)科與立錡的關(guān)系更為緊密，成為臺系IC設計廠(chǎng)另一種形式的強強合作。

　　業(yè)內人士透露，聯(lián)發(fā)科副董事長(cháng)謝清江在9月3日率隊赴立錡總部，與該公司執行長(cháng)謝叔亮見(jiàn)面，雙方達成多項產(chǎn)品的合作共識。聯(lián)發(fā)科的智能手機核心芯片平臺未 來(lái)的sub-PMIC，將以立錡為主要解決方案，并采用立錡已通過(guò)認證符合Type-C介面規格的USB-PD芯片，預計也將針對無(wú)線(xiàn)快充方案更緊密的合作。

　　據了解，雙方所達成結盟的合作終端產(chǎn)品，目前以智能手機為主，未來(lái)會(huì )擴大于IOT(物聯(lián)網(wǎng))產(chǎn)品上，包括穿戴式裝置、以及智能家居、家電等。這次臺系IC設計強強聯(lián)手，將讓數位、類(lèi)比高難度的整合方案獲得解決。

　　在市場(chǎng)方面，聯(lián)發(fā)科的客戶(hù)以陸系手機品牌廠(chǎng)為主，在國際品牌欠缺三星、蘋(píng)果訂單，立錡已成為三星中低階智能手機的供應廠(chǎng)，因此有助于與聯(lián)發(fā)科合攻三星的手 機市場(chǎng)。至于立錡，在大陸手機市場(chǎng)的布局不如預期，未來(lái)將可藉由聯(lián)發(fā)科的力量，有機會(huì )找到進(jìn)入大陸市場(chǎng)的捷徑。