Intel的RAM、ROM情結

　　很久以前，在A(yíng)ndyGrove主導Intel的時(shí)代，Intel的DRAM業(yè)務(wù)因日本DRAM(如NEC，之后成為Elpida)的大舉進(jìn)攻而虧損，最后被迫關(guān)閉該業(yè)務(wù)，全心轉型、聚焦發(fā)展CPU。

　　但DRAM與PC息息相關(guān)，如果DRAM過(guò)慢，CPU快也沒(méi)用，整體PC效能還是慢，若DRAM漲價(jià)，PC廠(chǎng)也讓新出廠(chǎng)的PC少配置一點(diǎn)DRAM，DRAM少的結果，為了讓PC整體效能批配，也會(huì )減少購買(mǎi)較高效能的CPU，Intel的收益也會(huì )減少。所以，Intel曾入股Micron，期望有些DRAM產(chǎn)供上的調控影響，以確保高階CPU的銷(xiāo)售。

　　雖然關(guān)閉自身DRAM業(yè)務(wù)，但Intel對RAM的規格標準走向仍具高影響性，為了讓RAM快，Intel運用其PC晶片組高市占率，使PC從FPMRAM升級成EDORAM，進(jìn)一步升級成繪圖工作站用的SDRAM(成為主流大宗，隨后成為DDR/DDR2/DDR3/DDR4等)，但之后引領(lǐng)進(jìn)入RDRAM失敗，更之后引進(jìn)FB-DIMM也失敗，Intel失去對RAM的影響力。

　　過(guò)去Intel能引領(lǐng)RAM走向，在于多數生產(chǎn)出的RAM都用于PC，Intel對PC具有掌控權，但后期的RAM越來(lái)越多用于繪圖卡、行動(dòng)裝置，衍生出GDDRSDRAM、MobileDRAM，加上JEDEC組織逐漸健全壯大，單一業(yè)者已難影響RAM走向，需要JEDEC成員的共識。

　　Intel仍在PC、伺服器領(lǐng)域有高市占率，在FB-DIMM失敗后，近年來(lái)轉擁抱Micron提出的HMC(HybridMemoryCube)，目前在高效能運算上似有初步成效，若可行將逐步推展至一般伺服器。

　　RAM的價(jià)格、效能會(huì )影響PC整體效能，但硬碟也會(huì )，Intel無(wú)法影響硬碟供應鏈，但也看出隨時(shí)帶演變，用NANDFlash取代硬碟的趨勢日增，因而投入SSD業(yè)務(wù)。

　　NANDFlash屬非揮發(fā)性記憶體，斷電后資料仍能記憶，過(guò)去Intel發(fā)明過(guò)EPROM，且曾是Intel的搖錢(qián)樹(shù)業(yè)務(wù)，但隨著(zhù)EEPROM、Flash的出現EPROM已絕跡，而NANDFlash為產(chǎn)業(yè)主流趨勢確立后，于2008年把自家的NORFlash業(yè)務(wù)轉手給Numonyx，事實(shí)上在更早的2006年，Intel就與Micron合作，合資成立IMFlash以進(jìn)入NANDFlash市場(chǎng)，在當時(shí)已屬晚進(jìn)入，NANDFlash的主導業(yè)者為T(mén)oshiba、Samsung、SanDisk等。

　　Intel也曾在2005年提出Rubson技術(shù)、2006年提出ONFI介面，試圖左右NANDFlash的發(fā)展，或至少左右在PC上運用NANDFlash的方式，但都不如預期，Intel自身也發(fā)展相變記憶體(Phase-ChangeMemory,PCM)，期望PCM取代硬碟、NANDFlash，有助提升整體PC效能，但PCM一直無(wú)法商業(yè)化。

　　到了2015年7月，Intel與Micron共同發(fā)表3DXPoint記憶體，宣稱(chēng)是自1989年NANDFlash提出以來(lái)，再一次的非揮發(fā)性記憶體的技術(shù)變革，目標依然在超越現有Toshiba、Samsung主導的NANDFlash。

　　對于3DXPoint，目前看法相當分歧，多數人認為它最終會(huì )跟PCM一樣無(wú)法商業(yè)化，也有人認為這真的是過(guò)往未曾有過(guò)的新架構，也有人說(shuō)它只是舊瓶裝新酒，是另一種作法的ReRAM(可變電阻式記憶體)等。

　　Intel仍試圖進(jìn)入或左右RAM、ROM，但動(dòng)機不再是同步拉升PC效能以確保高階CPU銷(xiāo)售，Intel位居半導體產(chǎn)業(yè)第一位，過(guò)去的第二位曾有Motorola、NEC等，但盤(pán)據第二位最久的勁敵為Samsung，Samsung多年前即想進(jìn)入處理器市場(chǎng)，2002年曾代工生產(chǎn)Alpha晶片，可惜Alpha電腦系統式微，Samsung是從iPhone處理器代工開(kāi)始站穩腳步(更之前是以大優(yōu)惠方式供應NANDFlash而打入Apple供應鏈)，所以Intel對RAM、ROM技術(shù)與業(yè)務(wù)的看法，也帶有競爭回擊意味。

　　除了與Samsung競爭外，Intel另一個(gè)必須掌握RAM、ROM的理由，在于PC逐漸式微，Intel與過(guò)往被Intel擊敗的CPU廠(chǎng)商一樣(VIA/IDT/Cyrix、AMD等)，試圖讓CPU在嵌入式市場(chǎng)有所發(fā)展，以維持銷(xiāo)售，甚至以新興的穿戴式、物聯(lián)網(wǎng)概念為名來(lái)轉向。

　　另外，Intel也想發(fā)展晶圓代工，與臺積電爭搶生意，也在進(jìn)入嵌入式市場(chǎng)后發(fā)現FPGA應用越來(lái)越重要，想進(jìn)入FPGA領(lǐng)域(另一則是FPGA在臺積電的產(chǎn)能占比中越來(lái)越高)，因而為Altera代工生產(chǎn)FPGA，更之后購并Altera(2015年6月)，然此已屬另一話(huà)題。