Fairchild推出業(yè)內首款8x8 Dual Cool封裝的中壓MOSFET

　　全球領(lǐng)先的高性能功率半導體解決方案供應商Fairchild (NASDAQ: FCS) 推出了其行業(yè)領(lǐng)先的中壓MOSFET產(chǎn)品，采用了8x8 Dual Cool封裝。這款新型Dual Cool 88 MOSFET為電源轉換工程師替換體積大的D2-PAK封裝提供了卓越的產(chǎn)品，在尺寸縮減了一半的同時(shí)，提供了更高功率密度和更佳效率，且通過(guò)在封裝上下表面同時(shí)流動(dòng)的氣流提高了散熱性能。

　　Castle Creations, Inc首席執行官Patrick Castillo說(shuō)：“在我們?yōu)槊恳晃恢匾蛻?hù)提供的成功解決方案中，Fairchild的Dual Cool 88產(chǎn)品發(fā)揮了非常重要的作用， Dual Cool 88 MOSFET輪廓低矮、占位面積小且Rds(on)低，使我們得以提供最小的電路板尺寸和最低成本的解決方案，同時(shí)在高功率BLDC電機驅動(dòng)應用中達到最高效率。”

　　Fairchild產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)總監Mike Speed說(shuō)：“在滿(mǎn)足行業(yè)規章和消費者嚴苛需求之間，制造商還需要應對全球消費品和工業(yè)設備中日益凸顯的更小、更智能和更高效需求的趨勢， Dual Cool 88 MOSFET在尺寸僅為D2-PAK封裝器件一半的空間內，提供了優(yōu)異的性能、更高的功率密度和效率，使得制造商得以開(kāi)發(fā)更高效產(chǎn)品，同時(shí)降低了成本并提高了可靠性。”

　　制造商使用Dual Cool 88封裝來(lái)替代D2-PAK封裝MOSFET，可以提高直流電機的效率并降低成本。Dual Cool 88封裝相對D2-PAK的優(yōu)勢帶來(lái)了更大效率，更小尺寸、更薄的外形，且重量減輕93%，使其成為重量敏感型應用(如飛行器何航空模型)的理想之選。

　　與D2-PAK相比，Dual Cool 88還具有更快的開(kāi)關(guān)性能、更小的EMI，以及更高的功率密度和更低的寄生損耗。寄生損耗的降低是通過(guò)源極使用條帶而非導線(xiàn)焊接實(shí)現的，與D2-PAK器件相比，可確保流過(guò)很高的脈沖電流，源極電感降低63%。另外，Dual Cool 88還易于存儲、運輸和搬運，因為它高度防潮，而潮氣會(huì )導致存儲期間的損壞性剝離。其卓越的MSL1額定值使其能夠抵抗潮氣，且無(wú)需D2-PAK封裝器件所需的包裝保護。

　　供貨情況

　　Dual Cool MOSFET已正式上市供應。有關(guān)產(chǎn)品詳細信息，敬請訪(fǎng)問(wèn)https://www.fairchildsemi.com.cn/product-technology/dual-cool/?utm_source=press_release&utm_medium=PR&utm_term=&utm_content=link_Dual_Cool&utm_campaign=8x8_Dual_Cool。