聯(lián)發(fā)科全力反擊展訊 3G芯片降價(jià)20%

　　8月20日消息，聯(lián)發(fā)科股價(jià)仍在跌跌不休。昨日臺股收市，聯(lián)發(fā)科跌至261元新臺幣，再創(chuàng )三年來(lái)新低。

　　不過(guò)，這一次不是因為“小米將臺灣最新的高科技芯片當地攤貨賤賣(mài)”，而是怪上了另一家大陸公司展訊。為了抵抗展訊在3G市場(chǎng)的兇猛進(jìn)攻，聯(lián)發(fā)科第三季度芯片大降價(jià)，導致市場(chǎng)選擇用腳投票。實(shí)際上，這也是7月份股價(jià)下跌的延續，“小米糟踐芯片”不過(guò)是一個(gè)小插曲。

　　據臺灣芯片供應鏈消息，聯(lián)發(fā)科近期幾乎每星期都在調整3G芯片價(jià)格，鎖定了兩款主力3G芯片MT6572和MT6582，其中雙核MT6572價(jià)格逼近4美元，四核MT6582也跌破了7美元。

　　從目前價(jià)格來(lái)看，最近三個(gè)星期降價(jià)幅度達10%，如果與第二季度相比較，則降價(jià)高達20%。這一幅度遠高于市場(chǎng)預期的第三季度降價(jià)3%。

　　盡管從表面分析，降價(jià)是清庫存，為新芯片MT6580讓路，例如首顆“高端”4G芯片Helio X10也降價(jià)8%，跌破25美元，就是為Helio X20讓路。

　　但從本質(zhì)上看，是展訊被紫光收購、成為中國芯片“國家隊”、英特爾巨額注資后，實(shí)力大增，以低價(jià)攪亂3G芯片市場(chǎng)，令聯(lián)發(fā)科方寸大亂，被迫不斷降價(jià)應對。

　　要知道，盡管聯(lián)發(fā)科今年在4G市場(chǎng)頻頻發(fā)力，大有追趕高通之勢頭，但3G才是聯(lián)發(fā)科的最大出貨市場(chǎng)。今年年初，聯(lián)發(fā)科訂下了4億顆手機芯片出貨目標，其中4G芯片1.5億顆，3G芯片高達2.5億顆。

　　不過(guò)，在展訊的強力沖擊下，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)在8月初下調了預期，4G芯片出貨1.5億顆的目標不變，3G芯片出貨下調5000萬(wàn)顆;營(yíng)收同比下滑5%——10%，顯然除了出貨下調，價(jià)格也會(huì )大幅下調。

　　受業(yè)績(jì)下滑影響，聯(lián)發(fā)科7月份股價(jià)累計下跌16.6%。8月份仍然難以剎車(chē)，這是聯(lián)發(fā)科最近三星期不斷下調3G芯片價(jià)格的主要原因。今年滿(mǎn)血復活的展訊，已經(jīng)搶下了大約30%的3G芯片份額。

　　3G市場(chǎng)主要在新興國家，這些國家未來(lái)幾年也將逐漸轉向4G，在3G市場(chǎng)獲得市場(chǎng)占有率，將為4G打下基礎。在市場(chǎng)只剩下有限幾個(gè)玩家的情況下，對聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)，與展訊的3G之戰，不僅是當前多收三五斗，更是關(guān)乎未來(lái)的戰爭。