英特爾取代高通進(jìn)駐iPhone？

　　市場(chǎng)傳言，英特爾(Intel)晶片將進(jìn)駐下一代的蘋(píng)果(Apple)iPhone──市場(chǎng)研究機構NorthlandCapitalMarkets的分析師在不久前發(fā)布的新報告中指出：「我們相信英特爾已經(jīng)贏(yíng)得蘋(píng)果即將于9月發(fā)表之新一代iPhone的數據機晶片部分業(yè)務(wù);」該機構估計，這筆生意可望在2016財務(wù)年度為英特爾帶來(lái)近10億美元的營(yíng)收。

　　「我們現在相信，英特爾將取得在9月9日發(fā)表的新一代iPhone之近五成數據機晶片訂單，」該Northland分析師GusRichard表示：「這對英特爾來(lái)說(shuō)是一大勝利，該公司要縮減手機晶片業(yè)務(wù)的虧損，還有很長(cháng)的路要走?！?/p>

　　如果此消息屬實(shí)，對努力超過(guò)15年、積極想進(jìn)軍手機市場(chǎng)的英特爾來(lái)說(shuō)，確是一大突破;但無(wú)論是英特爾或蘋(píng)果都未證實(shí)傳言。而更重要的是，電子產(chǎn)業(yè)界有不少人也不同意NorthlandCapitalMarkets的說(shuō)法。

　　TiriasResearch首席分析師KevinKrewell就表示懷疑;他在接受EETimes美國版訪(fǎng)問(wèn)時(shí)表示：「高通(Qualcomm)有市場(chǎng)上最好的數據機技術(shù)，iPhone6S是優(yōu)質(zhì)手機，我不認為蘋(píng)果會(huì )妥協(xié)于次佳技術(shù);」他指出：「我認為英特爾只有一個(gè)機會(huì )，就是成為第二線(xiàn)蘋(píng)果手機例如iPhone5C替代產(chǎn)品的數據機晶片供應商，這類(lèi)產(chǎn)品也會(huì )有合理的銷(xiāo)售量，只是售價(jià)低得多?！?/p>

　　有關(guān)于英特爾與蘋(píng)果的傳言，是在今年稍早就傳出;科技新聞網(wǎng)站VentureBeat在3月的報導指出，英特爾最新的7360LTE數據機晶片將進(jìn)駐新一代iPhone，而蘋(píng)果手機的電路板長(cháng)期以來(lái)都是為高通晶片保留位置。而無(wú)論是NorthlandCapitalMarkets或VentureBeat的報告，都未明確指出是哪一款iPhone。

　　不久前有一篇eWeek報導指出，蘋(píng)果準備在9月9日發(fā)表最新的旗艦智慧型手機iPhone6S，也有可能同時(shí)發(fā)表新款入門(mén)機iPhone6c。而英特爾的數據機晶片到底是會(huì )進(jìn)駐哪一款最新iPhone?不同的機型對英特爾的影響變化會(huì )很大。

　　傳言的起源

　　VentureBeat在3月份披露的原始報導，引述了兩個(gè)匿名消息來(lái)源說(shuō)法指出，英特爾在過(guò)去幾年積極搶進(jìn)iPhone，現在看起來(lái)終于有眉目──其7360晶片將進(jìn)駐一款鎖定亞洲與南美等新興市場(chǎng)的特殊版本iPhone。

　　當時(shí)該報導只提到「鎖定新興市場(chǎng)的特殊版本iPhone」，并未提到是不是6c;而這個(gè)故事還有后續，幾個(gè)月前，一個(gè)名為9to5mac.com的網(wǎng)站，公布了幾張據說(shuō)是iPhone6S原型機電路板的圖片，指出該新產(chǎn)品將採用高通的MDM9635M晶片，也就是“9X35”Gobi數據機平臺，并表示新晶片在性能上有所改善，將LTE速度提升了兩倍，

　　9to5mac.com的報導結論是，iPhone6S的LTE速度將加倍，并藉由採用高通新晶片提供更高的運作效率。而該網(wǎng)站的報導并未提及任何有關(guān)入門(mén)機iPhone6c的訊息，如果高通仍贏(yíng)得了iPhone6S設計案，那麼英特爾的機會(huì )就可能只剩iPhone6c。

　　蘋(píng)果確實(shí)應該也曾密切觀(guān)察過(guò)英特爾的LTE數據機晶片，TiriasResearch創(chuàng )辦人暨首席分析師JimMcGregor指出，手機供應商本來(lái)就會(huì )評估各種不同的解決方案，確保它們的選擇是在性能與價(jià)格上最適當的;不過(guò)他也同意他的同事Krewell所言，蘋(píng)果是一家志在提供優(yōu)質(zhì)手機的廠(chǎng)商：「只會(huì )對最好的技術(shù)妥協(xié)?！?/p>

　　英特爾的LTE技術(shù)解析

　　那麼，英特爾最新的LTE數據機晶片技術(shù)，例如XMM7360LTEAdvanced等在今年世界行動(dòng)通訊大會(huì )(MWC)期間發(fā)表的，與現有的高通“9X35”Gobi數據機平臺到底有什麼差別?英特爾指出，XMM7360支援Category10，下行速度可達450Mbps。

　　McGregor表示，英特爾的LTE數據機確實(shí)表現越來(lái)越好，也趕上了目前通常是Cat4與Cat6的主流LTE規格，但「魔鬼藏在細節裡」，他提出警告：「真正的價(jià)值在于先進(jìn)功能，例如載波聚合(carrieraggregation)?！?/p>

　　他認為，高通在所有的晶片供應商中，對頻段的支援以及載波聚合組合數量的技術(shù)仍是處于領(lǐng)導地位：「高通數據機還支援包括LTEBroadcast等其他先進(jìn)功能;」已開(kāi)發(fā)市場(chǎng)的營(yíng)運商使用高通的數據機，將能利用更高階的LTE功能例如LTE-U與LTEBroadcast，這將改善他們的頻譜利用率，并提供與競爭對手不同的差異化服務(wù)。

　　對于英特爾與高通LTE數據機晶片的比較，Krewell補充指出，高通的最新數據機晶片是以臺積電(TSMC)的20奈米製程生產(chǎn)，而英特爾的「應該仍是採用臺積電28奈米製程」。

　　而如果英特爾的數據機晶片確實(shí)獲得蘋(píng)果iPhone採用，就算是6c產(chǎn)品，可望讓DSP核心供應商例如CEVA與Tensilica(現在屬于Cadence旗下)受惠。英特爾的數據機晶片──是以英特爾在2011年1月收購自英飛凌(Infineon)的2G/3G數據機技術(shù)為基礎──是採用CEVA的DSP核心;而該數據機晶片的LTE部分則是來(lái)自于2010年底收購于德國的BlueWonder。

　　總部位于德國德勒斯登(Dresden)的BlueWonder以硬線(xiàn)(hardwired)方式實(shí)現LTE電路(該團隊採用Tensilica的核心作為控制器，并非採用ARM核心)，然后英特爾將其技術(shù)與英飛凌的2G/3G數據機技術(shù)結合。