系統廠(chǎng)助長(cháng)Chipless態(tài)勢　半導體產(chǎn)業(yè)掀新戰局

　　物聯(lián)網(wǎng)應用開(kāi)枝散葉，帶動(dòng)少量多樣設計需求，包括Google、亞馬遜(Amazon)、鴻海和小米等大廠(chǎng)相繼投入自有系統單晶片(SoC)研發(fā)，形成新的無(wú)晶片(Chipless)商業(yè)模式，不僅擠壓無(wú)晶圓廠(chǎng)(Fabless)晶片商發(fā)展空間，也將牽動(dòng)晶圓代工、矽智財(IP)、電子設計工具自動(dòng)化(EDA)及IC設計服務(wù)商市場(chǎng)戰略轉變。

　　Cadence資深副總裁暨策略長(cháng)徐季平認為，未來(lái)幾年半導體產(chǎn)業(yè)將出現巨大變革，將為EDA廠(chǎng)商帶來(lái)更多機會(huì )。

　　益華電腦(Cadence)資深副總裁暨策略長(cháng)徐季平表示，半導體產(chǎn)業(yè)正走向10奈米以下節點(diǎn)，以及強調超低功耗、類(lèi)比混合訊號(Analog Mixed Signal)的物聯(lián)網(wǎng)IC制程發(fā)展分水嶺。先進(jìn)制程方面，鰭式電晶體(FinFET)、多重曝光(Multiple Patterning)皆使晶圓生產(chǎn)面臨更艱鉅的層間互連(Interconnect)、制程控制和位移(Shift Left)運算難題。然而，物聯(lián)網(wǎng)IC則有更多挑戰跳脫技術(shù)范疇，著(zhù)重于“少量多樣”的設計流程、產(chǎn)業(yè)鏈合作等層面，甚至將牽動(dòng)商業(yè)模式轉變，創(chuàng )造繼IDM、Fabless之后的第三種勢力。

　　Cadence臺灣區總經(jīng)理張郁禮補充，家庭、醫療、汽車(chē)和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應用迸發(fā)，但各產(chǎn)業(yè)皆有獨特要求不可能以通用型晶片解決，因此半導體產(chǎn)業(yè)開(kāi)始興起Chipless新商業(yè)模式，可望翻轉既有開(kāi)發(fā)流程，反過(guò)來(lái)從系統整合、軟體應用面回推晶片架構、制程及效能需求;尤其近來(lái)Google、亞馬遜、鴻海和小米等廠(chǎng)商競相發(fā)展自有系統單晶片，或攜手EDA、IC設計服務(wù)商打造特定晶片的風(fēng)潮，更加助長(cháng)Chipless成形。

　　隨著(zhù)先進(jìn)制程的投片、驗證成本飆高，Fabless晶片商整并態(tài)勢已無(wú)可避免，方能創(chuàng )造足夠的規模支撐網(wǎng)路基礎設施和行動(dòng)裝置SoC研發(fā)花費。相較之下，基于成熟制程節點(diǎn)、晶片架構精簡(jiǎn)，但訴求少量多樣設計彈性的物聯(lián)網(wǎng)IC則適合Chipless發(fā)展模式，未來(lái)可望吸引更多系統廠(chǎng)或應用服務(wù)商涌進(jìn)布局，刺激晶圓代工、IP、EDA和IC設計服務(wù)業(yè)者聯(lián)手搶攻。

　　由此可見(jiàn)，物聯(lián)網(wǎng)時(shí)勢造英雄，Chipless商業(yè)模式已引發(fā)半導體業(yè)新化學(xué)效應。據悉，聯(lián)電近期與旗下轉投資IC設計服務(wù)公司--智原即共同發(fā)表55奈米嵌入式快閃記憶體(eFlash)制程，瞄準物聯(lián)網(wǎng)和穿戴式裝置晶片設計商機。與此同時(shí)，安謀國際(ARM)、Imagination也不約而同發(fā)展IP子系統(Sub-system)平臺，整合物聯(lián)網(wǎng)所需的嵌入式處理器、無(wú)線(xiàn)通訊、資料介面等IP，以及安全防護軟體或作業(yè)系統，以加速壯大物聯(lián)網(wǎng)SoC市場(chǎng)規模。

　　張郁禮更透露，以往Cadence大多鎖定晶圓代工廠(chǎng)、IP供應商和IC設計公司為合作對象，但近期已開(kāi)始出現系統廠(chǎng)客戶(hù)，其中尤以中國大陸廠(chǎng)商最為活躍;因此該公司開(kāi)始調整戰略，朝更全面的SoC開(kāi)發(fā)解決方案供應商角色邁進(jìn)，除提供完整的數位邏輯EDA工具支援外，亦針對特定領(lǐng)域開(kāi)發(fā)軟體，如汽車(chē)功能安全(Functional Safety)模擬器(Simulator)，以及各種數位輔助類(lèi)比(Digital Assisted Analog, DAA)設計工具，同時(shí)透過(guò)顧問(wèn)服務(wù)加強與客戶(hù)在設計流程上的合作，讓非IC設計領(lǐng)域的廠(chǎng)商都能快速投入開(kāi)發(fā)SoC。