聯(lián)發(fā)科布局物聯(lián)網(wǎng) 擬并購日企

　　國際半導體產(chǎn)業(yè)并購潮來(lái)襲，市場(chǎng)關(guān)注聯(lián)發(fā)科的出手時(shí)機。聯(lián)發(fā)科董事長(cháng)蔡明介透露，目前正與投資銀行協(xié)商，希望在與物聯(lián)網(wǎng)(IoT)相關(guān)晶片上，能和日本企業(yè)進(jìn)行合作或并購。他的說(shuō)法已點(diǎn)出聯(lián)發(fā)科近期的并購方向。

　　日經(jīng)新聞報導，蔡明介表示，雖然物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的成長(cháng)速度比智慧型手機慢，但商機非常龐大，他期待物聯(lián)網(wǎng)的需求能成為智慧型手機之后，另一個(gè)引領(lǐng)聯(lián)發(fā)科成長(cháng)的市場(chǎng)。

　　針對與日本企業(yè)的合作空間時(shí)，蔡明介強調，日本企業(yè)在汽車(chē)、產(chǎn)業(yè)機器用的物聯(lián)網(wǎng)應用擁有先進(jìn)技術(shù)，日本晶片廠(chǎng)商也握有眾多優(yōu)秀的IP(知識財產(chǎn)權)，因此和日企合作是非常重要。