Marvell手機芯片業(yè)務(wù)去哪兒？

　　盡管已經(jīng)有包括ST-Ericsson、Renesas Mobile、博通(Broadcom)與Nvidia等國際晶片大廠(chǎng)決定退出手機晶片市場(chǎng)，該市場(chǎng)上的幸存者包括高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科(MediaTek)與三星(Samsung)，仍面臨日益白熱化的價(jià)格競爭，同時(shí)還有可能越演越烈的智慧型手機需求衰退。

　　由于預期市場(chǎng)衰退，高通不久前宣布裁員15% (約4,700人)，聯(lián)發(fā)科則調降了對2015年的營(yíng)收預期;最近產(chǎn)業(yè)界還傳出，美國晶片業(yè)者Marvell有意出售手機晶片業(yè)務(wù)──Bloomberg的報導還指出，有幾家中國國營(yíng)企業(yè)如聯(lián)芯科技(Leadcore Technology)、上海浦東科技投資(PDSTI)等對Marvell興趣濃厚。

　　根據上述報導，那兩家中國業(yè)者正在斟酌對Marvell的手機晶片業(yè)務(wù)出價(jià)，而也不排除Marvell與中國業(yè)者合資成立手機晶片設計公司的可能性。其他有關(guān)Marvell手機業(yè)務(wù)未來(lái)命運的猜測，還包括買(mǎi)主可能是中國智慧型手機廠(chǎng)商小米(Xiaomi)、聯(lián)想(Lenovo)等等，但聯(lián)想執行長(cháng)已經(jīng)公開(kāi)否認此傳言。

　　Marvell執行長(cháng)Sehat Sutardja是在2月份的分析師會(huì )議上，透露有意尋求手機晶片業(yè)務(wù)的潛在替代策略;當時(shí)他表示，任何能為股東帶來(lái)價(jià)值的做法都是他們的責任，他們會(huì )考量各種可能性，不過(guò)：“我們確定不會(huì )退出此業(yè)務(wù)?！?/p>

　　無(wú)論交易結構如何，Marvell后來(lái)仍傳出對手機晶片業(yè)務(wù)尋找買(mǎi)主的消息，顯示全球智慧型手機市場(chǎng)確實(shí)出現劇烈變化;看來(lái)沒(méi)有人是大贏(yíng)家(除了Apple)，就算是一家擁有優(yōu)良技術(shù)實(shí)力的晶片業(yè)者，也越來(lái)越難得到公平的回報。要找到一個(gè)不只能珍惜你的團隊、還擁有能充分發(fā)揮你已經(jīng)開(kāi)發(fā)的東西最大價(jià)值之買(mǎi)主，甚至更難。

　　諷刺的是，Marvell抓著(zhù)手機晶片業(yè)務(wù)不放的時(shí)間越長(cháng)──如該公司執行長(cháng)所言，他們不會(huì )放棄──他們的選擇恐怕會(huì )越來(lái)越少。

　　市場(chǎng)研究機構Forward Concepts 總經(jīng)理Will Strauss就質(zhì)疑，其數據機晶片已經(jīng)獲得小米某幾款智慧型手機大量采用的聯(lián)芯，是否需要Marvell：“除非他們看中后者的眾多專(zhuān)利，以及具技術(shù)實(shí)力的上海工程師團隊?！?/p>

　　此外其他中國無(wú)晶圓廠(chǎng)晶片設計業(yè)者，早已經(jīng)與Marvell的競爭對手結盟?！叭鹦疚?Rockchip)的方案是與英特爾(LTE)的數據機晶片搭配，全志(Allwinner)則是搭檔高通;”Strauss表示:“因此對Marvell來(lái)說(shuō)，在中國的發(fā)展可能性很窄?！?/p>

　　在中國產(chǎn)業(yè)界，對Marvell手機晶片業(yè)務(wù)的討論還不是很熱烈，不過(guò)根據Bloomberg報導引述當地消息來(lái)源，傳言大唐(Datang)、上海浦東科技投資與Marvell已經(jīng)簽署了一份關(guān)于可能成立合資公司的獨家協(xié)議，而且Marvell也可保留合資公司的一些股份;但此消息未經(jīng)過(guò)任何一方正式承認。

　　智慧型手機晶片市場(chǎng)主要廠(chǎng)商

　　有鑒于中國政府對半導體產(chǎn)業(yè)投資的積極態(tài)度，以及上海浦東科技投資以往的紀錄，以上傳言似乎頗具合理性。去年上海浦東科技投資完成對上海無(wú)晶圓廠(chǎng)類(lèi)比/混合訊號晶片設計業(yè)者瀾起科技(Montage Technology)的收購;在2013年，上海浦東科技投資還曾與紫光集團(Tsinghua Unigroup)競價(jià)收購瑞迪科(RDA)，可惜鎩羽而歸。

　　聯(lián)芯是大唐旗下的全資子公司，也被認為有可能是與Marvell成立合資公司的股東之一;而因為聯(lián)芯與小米關(guān)系密切，小米也被猜測可能參一腳。

　　今年稍早，聯(lián)芯副總裁Marshal Cheng接受EE Times美國版編輯專(zhuān)訪(fǎng)時(shí)透露，小米想要打造一款自己的客制化處理器，以創(chuàng )造產(chǎn)品的差異化并取得掌控權;不過(guò)小米不是在自家建立一個(gè)晶片設計團隊，而是與聯(lián)芯在產(chǎn)品、技術(shù)與專(zhuān)利等不同層面進(jìn)行合作。

　　有中國業(yè)界消息來(lái)源不看好聯(lián)芯合并Marvell的手機晶片業(yè)務(wù)，因為市場(chǎng)的價(jià)格競爭已經(jīng)白熱化，而且兩方合并總需要一年以上的組織重整。但也有人認為，中國手機業(yè)者可以考慮收購Marvell;對此聯(lián)想已經(jīng)否認，被問(wèn)及可能性的另一家業(yè)者酷派(Coolpad)的回答則是，如果該公司要擴展中國以外市場(chǎng)，確實(shí)會(huì )需要一些Marvell的專(zhuān)利技術(shù)。

　　當然，Marvell不是高通或聯(lián)發(fā)科，但其技術(shù)實(shí)力仍不容小覷;Forward Concepts的Strauss表示：“Marvell是少數幾家曾經(jīng)讓LTE數據機晶片成功進(jìn)駐平板電腦(例如一些三星產(chǎn)品)與手機的供應商之一，因此該公司有優(yōu)良的技術(shù)信譽(yù)?！?/p>

　　博通、Renesas Mobile與ST-Ericsson也曾出貨LTE數據機晶片，可惜未能進(jìn)軍市面上的高階智慧型手機，也就是蘋(píng)果(Apple)與三星的產(chǎn)品。

　　Strauss并指出，聯(lián)芯的LTE數據機晶片(以CEVA的DSP核心為基礎)實(shí)力也很強;Marvell的LTE數據機晶片是采用英特爾、亞德諾(ADI)共同開(kāi)發(fā)的FRIO DSP核心。另一個(gè)Strauss不看好聯(lián)芯與Marvell合并的理由是，兩家公司的軟體不相容。

　　而其實(shí)Marvell將4G LTE視為該公司的成長(cháng)引擎;在最近的第二季財報發(fā)布會(huì )上，該公司執行長(cháng)表示，在手機市場(chǎng)，他們持續看到4G LTE客戶(hù)的增加，相關(guān)產(chǎn)品出貨量在第二季呈現兩位數字成長(cháng)。Marvell的客戶(hù)包括一線(xiàn)與二線(xiàn)手機業(yè)者，該公司預期未來(lái)幾季還有新上市的智慧型手機將搭載其LTE方案，對于在中國市場(chǎng)保有一席之地也深具信心。