Marvell：將芯片工作重點(diǎn)放在數據中心和人工智能上

Marvell Technology 在 2024 年第三季度業(yè)績(jì)發(fā)布會(huì )上報告稱(chēng)，盡管運營(yíng)商基礎設施和企業(yè)網(wǎng)絡(luò )等其他業(yè)務(wù)出現下滑，但其數據中心和人工智能 (AI) 業(yè)務(wù)仍實(shí)現強勁增長(cháng)。

數據顯示 Marvell 2024 財年第三季度營(yíng)收為 14.19 億美元，同比下滑 8%，主要是由于嚴峻的宏觀(guān)經(jīng)濟環(huán)境和超出預期的庫存修正時(shí)間；每股虧損 0.19 美元，去年同期每股盈利 0.02 美元。期內，數據中心市場(chǎng)收入為 5.56 億美元，同比下滑 11.4%；企業(yè)網(wǎng)絡(luò )市場(chǎng)收入為 2.71 億美元，同比下滑 27.9%

今年 4 月，Marvell 表示，基于臺積電 3 納米工藝打造的數據中心芯片正式發(fā)布。這也算是全球第一家以芯片設計公司名義發(fā)布的 3 納米芯片。據 Marvell 介紹，公司在該節點(diǎn)中的業(yè)界首創(chuàng )硅構建模塊包括 112G XSR SerDes(串行器/解串行器)、Long Reach SerDes、PCIe Gen 6 / CXL 3.0 SerDes 和 240 Tbps 并行芯片到芯片互連，用于管理數據基礎設施中的數據流。

按照 Marvell 所說(shuō)，SerDes 和并行互連在芯片中充當高速通道，用于在 chiplet 內部的芯片或硅組件之間交換數據。該產(chǎn)品與 2.5D 和 3D 封裝技術(shù)兼容，如臺積電領(lǐng)先的 2.5D CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate) 解決方案，并將使 Marvell 能夠為其基礎設施產(chǎn)品開(kāi)發(fā)一些最先進(jìn)的 multi-die、多芯片封裝系統 (SiP)。這些技術(shù)將消除系統級瓶頸，以推進(jìn)最復雜的半導體設計。SerDes 還有助于減少引腳、走線(xiàn)和電路板空間，從而降低成本。超大規模數據中心的機架可能包含數以萬(wàn)計的 SerDes 鏈路。根據 Marvell 提供的數據，新的并行芯片到芯片互連可實(shí)現高達 240 Tbps 的聚合數據傳輸，比多芯片封裝應用的可用替代方案快 45%。舉例來(lái)說(shuō)，互連傳輸速率相當于每秒下載 10,000 部高清電影，盡管距離只有幾毫米或更短。

作為領(lǐng)先的網(wǎng)絡(luò )芯片供應商之一，Marvell Technology 近年來(lái)的發(fā)展很大程度上是通過(guò)一系列收購實(shí)現的。2021 年，Marvell 以 11 億美元收購 Innovium，以增強 Marvell 的企業(yè)能力。與 2020 年以 100 億美元收購數據中心芯片供應商 Inphi 以及 2017 年 Marvell 以 60 億美元收購企業(yè)芯片供應商 Cavium 相比，此次收購規模較小。

盡管擁有所有技術(shù)資產(chǎn)，Marvell 的解決方案仍面臨著(zhù)一些充滿(mǎn)挑戰的市場(chǎng)。Marvell 的業(yè)績(jì)由其數據中心部門(mén)引領(lǐng)，占總收入的 39%。在數據中心內，人工智能解決方案需求強勁，這也是該公司希望看到未來(lái)增長(cháng)的領(lǐng)域。

然而，Marvell 警告稱(chēng)，運營(yíng)商和企業(yè)的近期經(jīng)濟逆風(fēng)將影響未來(lái)幾個(gè)季度。

Marvell 首席執行官馬特·墨菲 (Matt Murphy) 在公司的業(yè)績(jì)發(fā)布會(huì )上表示：「正如預期的那樣，我們數據中心終端市場(chǎng)的企業(yè)本地部分的收入在第三季度連續下降，反映出需求疲軟?！埂笖祿行拇鎯Φ男枨笕匀坏兔?，行業(yè)對復蘇的預期持續下降。

云、計算、AI 正在推動(dòng) Marvell 發(fā)展

隨著(zhù) 2023 年生成式 AI 的快速增長(cháng)和興奮，Marvell 越來(lái)越多地利用其用于 AI 加速器的高速光學(xué)互連的強大吸引力。

「在云領(lǐng)域，來(lái)自人工智能和標準云基礎設施的收入連續增長(cháng)，其中人工智能的增長(cháng)速度明顯更快，」Murphy 說(shuō)?！冈谖覀兊?PAM4 光學(xué)產(chǎn)品、Teralynx 以太網(wǎng)交換機以及我們的數據中心互連 (DCI) 產(chǎn)品的帶動(dòng)下，增長(cháng)基礎廣泛?！?/p>

PAM4 是一種光網(wǎng)絡(luò )數字信號處理 (DSP) 技術(shù)。Murphy 指出，Marvell 看到了對 800 Gb/s PAM4 電光產(chǎn)品的強勁需求，這與 AI 加速器部署的增長(cháng)密切相關(guān)。

隨著(zhù)為云提供商定制芯片的開(kāi)發(fā)，Marvell 也看到了云領(lǐng)域的增長(cháng)。

「云客戶(hù)仍然專(zhuān)注于通過(guò)構建自己的定制計算解決方案來(lái)增強他們的人工智能產(chǎn)品，我們已經(jīng)成功完成了其中的一些設計，」他說(shuō)。

這不僅僅是人工智能的問(wèn)題；以太網(wǎng)交換仍然是一個(gè)穩固的市場(chǎng)。

Marvell 的交換產(chǎn)品組合正在獲得廣泛采用，其中包括其 51.2 Tb/s Teralynx 云交換平臺，該平臺基于開(kāi)放標準，并于 3 月份首次發(fā)布。

「客戶(hù)已經(jīng)開(kāi)始開(kāi)發(fā)我們的 51.2 Tb/s 解決方案，我們期待著(zhù)將該平臺投入生產(chǎn)，」Murphy 說(shuō)。

Marvell 還加入了超以太網(wǎng)聯(lián)盟 (UEC )，這是一個(gè)多供應商組織，其目標是推進(jìn)高性能計算 (HPC) 和 AI 工作負載的以太網(wǎng)網(wǎng)絡(luò )。

Murphy 表示：「這是我們致力于推動(dòng)基于開(kāi)放以太網(wǎng)的云結構持續創(chuàng )新的又一步，該結構可以提供包括生成式人工智能在內的下一代工作負載所需的規模和性能?！?/p>

Marvell Technology 的企業(yè)網(wǎng)絡(luò )業(yè)務(wù)持續下滑

雖然 Marvell Technology 的云和人工智能進(jìn)展順利，但企業(yè)網(wǎng)絡(luò )領(lǐng)域卻不然。企業(yè)網(wǎng)絡(luò )市場(chǎng)占 Marvell 第三季度收入的 19%，但環(huán)比下降 17%，令人失望。預計第四季度企業(yè)將持續疲軟。

Marvell Technology 首席財務(wù)官 Willem Meintjes 評論道：「正如我們一直表示的那樣，我們看到這個(gè)企業(yè)市場(chǎng)的需求疲軟?！埂敢虼?，在 2024 財年第四季度，我們預計企業(yè)網(wǎng)絡(luò )收入將按百分比連續下降中個(gè)位數?！?/p>