高通無(wú)線(xiàn)充電新技術(shù)：金屬機身也能用

　　7月29日訊，美國高通公司宣布研發(fā)出了手機無(wú)線(xiàn)充電的新技術(shù)，該技術(shù)可以解決金屬機身手機充電的問(wèn)題。

　　智能手機的無(wú)線(xiàn)充電技術(shù)現在已不算新鮮，但由于技術(shù)原因，目前很多主流的無(wú)線(xiàn)充電技術(shù)標準中，都不支持為金屬機身的手機充電，因為無(wú)線(xiàn)充電技術(shù)使用的充電裝置是利用電磁感應技術(shù)對金屬部件進(jìn)行加熱從而進(jìn)行充電的，這就與手機的金屬機身外殼形成了沖突。

　　高通此次的技術(shù)研發(fā)解決了這一問(wèn)題，該公司采用了一種名為“磁共振”的無(wú)線(xiàn)充電技術(shù)，能夠在一個(gè)微小空間內進(jìn)行無(wú)線(xiàn)充電，不只是金屬機身不會(huì )對無(wú)線(xiàn)充電有影響，就連手機附近的鑰匙、硬幣等金屬物件也不會(huì )影響到手機的無(wú)線(xiàn)充電。據悉，高通對這項新技術(shù)進(jìn)行了升級，可以對平板電腦類(lèi)的更大體積的金屬機身設備進(jìn)行無(wú)線(xiàn)充電。

　　高通為此技術(shù)還與一些手機制造商進(jìn)行了合作，研發(fā)支持這種充電方式的金屬外殼，因為這項技術(shù)得必須保證在充電時(shí)不影響手機信號。

　　據悉，目前高通研發(fā)出該無(wú)線(xiàn)充電相關(guān)技術(shù)，但尚未制造面向消費者的充電產(chǎn)品，高通已經(jīng)對外提供這種無(wú)線(xiàn)充電技術(shù)的授權，因此，未來(lái)手機上是否會(huì )運用這一技術(shù)，還得看手機或平板制造商是否想采用。