全球首款無(wú)邊框手機nubia Z9拆解大賞

　　nubia Z9帶來(lái)的真無(wú)邊框“感動(dòng)”的確是讓人眼前一亮，不過(guò)也有不少朋友對Z9內部的設計和用料感到擔心，將為您一一解答。

　　準備好拆解工具，是每次拆機之前必備的工作。努比亞Z9拆機主要需要六星形和小號十字兩種螺絲刀。

　　手機拆解之前，切記養成先拔出SIM卡插槽的習慣。防止在后續的拆解過(guò)程中影響進(jìn)程，另外你注意到了嗎?Z9是支持雙nano卡雙待的，這從SIM卡槽能夠看出。

　　底部采用兩顆六星形螺絲固定，這個(gè)設計方式與我們熟知的蘋(píng)果iPhone 4/4S/5S(三明治結構)幾乎是完全一樣的，只不過(guò)五星螺絲換成了六星而已。

　　當兩顆螺絲擰下之后，Z9的后蓋就可以通過(guò)向上平推來(lái)實(shí)現開(kāi)啟。拆解的方式與iPhone 4/4S完全一樣。

　　努比亞Z9是支持無(wú)線(xiàn)充電的，所以在底蓋的內部我們找到了帶有觸點(diǎn)的貼合充電線(xiàn)圈。為了增加絕緣性和保護性，線(xiàn)圈外圍保護有黑色絕緣貼紙。

　　一切電子產(chǎn)品的拆解，首先要主攻的方向一定是電池的拆卸，首先斷電方能保證后續工作的安全。而Z9的電池連接設計是比較特別的，因為底部蓋板保護排線(xiàn)的原因，我們無(wú)法首先移除電池，需要從蓋板拆起。

　　底部蓋板一共由5顆螺絲固定，其中四顆為黑色，一顆為金屬色。

　　將底部的塑料蓋板翻轉過(guò)來(lái)，你會(huì )發(fā)現它還集成了一塊方形的揚聲器，采用觸點(diǎn)方式與機身連接。

　　在底部蓋板移除后，我們就能輕松拿掉電池排線(xiàn)，進(jìn)而撕下由膠貼固定的電池了。

　　這塊電池容量達到了2850mAh/10.9Wh，最低充電電壓為4.4V。2850mAh的電量容量在目前的手機市場(chǎng)算是中規中矩，堅持一天不成問(wèn)題。同時(shí)我們觀(guān)察到電池撕下后，機身內部貼合的按鍵排線(xiàn)是非常規整的，每個(gè)按鍵與排線(xiàn)連接的部分由金屬壓片和螺絲固定于機身中框，顯得這部分的設計還是比較穩健的。

　　接著(zhù)我們將連接于主板之上的屏幕排線(xiàn)、和按鍵排線(xiàn)分別小心的拔除，并將主板上的多顆金屬色和一顆黑色固定螺絲擰下為主板移除做準備。

　　當然也別忘了底部的連接，連接電線(xiàn)以及麥克風(fēng)電源接線(xiàn)均需要小心的移除。

　　后置攝像頭排線(xiàn)和膠貼同樣是需要小心謹慎的，接著(zhù)主板就能較為輕松的取下來(lái)了。

　　從拆解下來(lái)的主板看，整體的設計非常規整。SIM卡槽與各個(gè)芯片區域之間規則排列，并加有屏蔽罩來(lái)保證信號穩定。眼尖的朋友可能發(fā)現了前置攝像頭旁邊的空閑區域，是不是這是漏焊了?其實(shí)不是，這是內嵌在機身上的聽(tīng)筒預留位置，二者以觸點(diǎn)連接，所以看上去空了一塊。

　　后置攝像頭同樣采用貼合方式固定在機身上，鑒于它的位置和形狀，用鑷子輕輕翻起是個(gè)不錯的選擇。

　　nubia Z9采用了1600萬(wàn)像素的OIS光學(xué)防抖主攝像頭，其實(shí)也是來(lái)自于索尼的IMX堆棧式模組。

　　在拆卸這塊PCB的同時(shí)，我注意到Z9機身底部的揚聲器開(kāi)口防塵還是做的不錯的，一方面利用橡膠墊做開(kāi)口周?chē)拿芊?，一方面通過(guò)蓋板塑料件形成塞堵。

　　取下來(lái)的底部PCB和揚聲器防塵橡膠墊。

　　通過(guò)拆解Z9，我們發(fā)現Z9的整體集成度比較高，模組之間的位置和關(guān)系設計也比較成熟，算上SIM卡槽，大致可以被拆解為八個(gè)大的部分。值得一提的是，Z9的屏幕與大部分手機并不相同，由于經(jīng)過(guò)特殊的處理普通的辦法是沒(méi)有辦法將其與中框完美分離的。所以如果你想自行拆卸屏幕的話(huà)，我想很有可能導致屏幕的損壞，建議謹慎行事。

　　取下主板上的屏蔽罩，我們可以探尋到更多東西，如果沒(méi)有猜錯的話(huà)涂有導熱材料的一定是驍龍810所在。通過(guò)導熱材料以及屏蔽罩的覆蓋，實(shí)現了對驍龍810的散熱處理，這樣的設計在此前的努比亞產(chǎn)品中也有過(guò)。

　　翻過(guò)另一邊的主板屏蔽罩內部。

　　通過(guò)仔細辨認，我們看到主板正面兩顆最大的處理器一顆為東芝的日產(chǎn)32GB閃存顆粒，擦除導熱材料后我們看到另一顆為三星K3RG3G30MM-MGCH 3GB LPDDR4內存+高通驍龍810處理器的封裝。

　　主板另一面的詳細布局。

　　通過(guò)對Z9拆解我們看到，它不僅在外觀(guān)方面做到了無(wú)邊框，而且做工算是比較踏實(shí)穩妥，沒(méi)有明顯違和之處。通過(guò)對導熱材料和屏蔽罩的合理運用達到了為驍龍810散熱的目的，整體來(lái)看Z9內部還是相當令人滿(mǎn)意的。