高通驍龍820提前取代810 小米5等旗艦無(wú)奈跳票

　　因為高通驍龍810發(fā)熱量過(guò)高的原因，而驍龍820又還未上市，包括小米五及OPPO Find 9在內的眾多旗艦機型無(wú)奈推遲發(fā)布。本來(lái)預計明年第一季度才會(huì )推出的驍龍820會(huì )提前到今年第四季度發(fā)布，上個(gè)月?lián)鞑糠謴S(chǎng)商已經(jīng)拿到驍龍820樣片，既然820即將發(fā)布，現在再推出驍龍810旗艦機顯然已經(jīng)得不償失。

　　自從驍龍810推出后，有關(guān)發(fā)熱問(wèn)題便一直困擾高通，雖然至今高通沒(méi)有公開(kāi)承認驍龍810存在發(fā)熱問(wèn)題，不過(guò)從市場(chǎng)表現來(lái)看，驍龍810的確是這些年來(lái)高通最失敗的高端產(chǎn)品，驍龍810是高通首款64位處理器，有點(diǎn)問(wèn)題也算正常。老杳之前說(shuō)過(guò)，驍龍810真正發(fā)熱的原因應當是工藝問(wèn)題，在20nm制程下使用ARM A57內核根本無(wú)法解決發(fā)熱問(wèn)題，除非采取降頻處理。

　　雖然有不少廠(chǎng)商推出基于驍龍810的手機，包括HTC One M9、Sony Xperia Z4、LG G Flex 2、Nubia Z9及Z9 Max、小米 Note頂配版等，不過(guò)與高通之前推出的多款高端處理器相比，驍龍810機型明顯太少，也顯出手機廠(chǎng)商面對810的猶豫。

　　自從三星14nm工藝首先走向成熟，與臺積電16nm plus的競爭日益激烈，前段時(shí)間市場(chǎng)傳出三星14nm已經(jīng)搶得七成Apple A9訂單，不過(guò)最新消息采用臺積電16nm Plus工藝的A9已經(jīng)向Apple供貨，預計臺積電至少獲得四成以上A9訂單，而驍龍820則是三星作為晶圓代工合作伙伴首先出貨，老杳說(shuō)過(guò)，三星為了獲得高通驍龍820更多代工訂單，不得不放棄使用自家Exynos處理器，未來(lái)Galaxy S7將恢復使用高通驍龍處理器為主，作為回報高通也會(huì )釋放更多驍龍820訂單給三星做代工。

　　因為驍龍820的提前推出，預計三星Galaxy S7會(huì )提前發(fā)布，而小米五、OPPO Find 9等則會(huì )推遲發(fā)布。

　　與驍龍810采用ARM標準內核不同，據傳驍龍820將采用高通全新64位元自主架構“Kryo”，GPU部分則將采用高通旗下新款Adreno 530，并且配置LTE Cat.10 R11基帶芯片，驍龍820將對應LPDDR4 2100MHz規格存儲器，支持4K分辨率屏幕及控制2800萬(wàn)像素的相機，除了性能指標的提升，特別值得關(guān)注的是困擾驍龍810的發(fā)熱問(wèn)題應當不復存在。

　　預計采用驍龍820處理器的旗艦機還包括Sony Z5、LG G3 Pro、HTC Aero等國際手機品牌，相信下半年將迎來(lái)采用驍龍820的旗艦機型發(fā)布潮。