高通芯片過(guò)熱 臺積營(yíng)運有壓

　　外電報導，全球手機晶片龍頭高通旗下高階晶片驍龍810過(guò)熱問(wèn)題未解，不僅采用的日商索尼(Sony)坦言有過(guò)熱情況，小米的旗艦新機也傳出可能展延上市時(shí)間。

　　高通主要在臺積電(2330)投片，是臺積電重要客戶(hù)。臺積電先前已坦承，主力客戶(hù)投片量下滑，將沖擊本季營(yíng)運，當時(shí)市場(chǎng)便點(diǎn)名該大客戶(hù)為高通。

　　隨高通晶片過(guò)熱問(wèn)題延續，市場(chǎng)憂(yōu)心恐沖擊后續銷(xiāo)售，對臺積電等供應鏈的進(jìn)一步影響值得觀(guān)察。臺積電股價(jià)昨天終止連日反彈，下跌1.5元、收143元，外資昨天再度賣(mài)超9,300余張，已連續12個(gè)交易日大賣(mài)。

　　若以晶片供應商的角度來(lái)看，法人認為，采用臺積電20奈米生產(chǎn)的高通驍龍810的問(wèn)題持續存在，可能會(huì )被迫加速在三星以14奈米生產(chǎn)的驍龍820晶片時(shí)程，進(jìn)而影響在臺積電的投片情況。

　　高通去年底主打的中階和高階晶片驍龍615和驍龍810均傳出過(guò)熱和高功耗問(wèn)題，其中，前者有聯(lián)發(fā)科的“MT6752”可以替代，問(wèn)題不大，但后者為各家手機品牌廠(chǎng)旗艦機種的主力，在無(wú)可取代的情況下，手機廠(chǎng)大多采用軟體方式解決，好讓今年上半年主推的旗艦機種得以上市。

　　不過(guò)，日本媒體報導指出，搭載高通驍龍810處理器的Sony 新一代旗艦機種Xperia Z4(國際版稱(chēng)為Z3+)，開(kāi)賣(mài)前就傳出在運行某些應用程式時(shí)會(huì )發(fā)生過(guò)熱。

　　日本電信龍頭NTT DoCoMo接張貼告示單，指出Sony Z4、夏普及富士通等三款搭載驍龍810處理器的智慧機產(chǎn)品易過(guò)熱，可能導致自動(dòng)關(guān)機、無(wú)法正常啟動(dòng)或遺失資料，提醒消費者注意。