高通坑了誰(shuí) 驍龍810高燒不退的根源在哪？

　　根源在于工藝落后

　　其中種種跡象都表明高通驍龍 810 確實(shí)存在發(fā)熱問(wèn)題，而且發(fā)熱問(wèn)題產(chǎn)生的根本原因在于高通使用的 20 nm 制程工藝根本無(wú)法駕馭發(fā)熱大戶(hù) Cortex-A57。如果不限制驍龍 810 的處理器頻率，驍龍 810 在高性能運行時(shí)就會(huì )散發(fā)出巨大的熱量。而對處理器進(jìn)行溫控調頻設定，當機身達到特定溫度后，處理器的最高時(shí)鐘頻率將會(huì )受到限制，也就是大家通常所說(shuō)的降頻，處理器的性能就會(huì )大大的下降。

　　其實(shí)驍龍 810 發(fā)熱問(wèn)題與高通無(wú)關(guān)，而與晶圓廠(chǎng)的制程有關(guān)，真正解決估計要等到臺積電的 16nm 納米工藝后，也就是說(shuō)其實(shí)驍龍 810 的發(fā)熱真正的根源在于目前采用的 20nm 制程，而不是高通的設計出了問(wèn)題。這也就是三星為什么在 Exynos 7420 在發(fā)熱控制上比驍龍 810 強的原因，三星 Exynos 使用的是目前最先進(jìn)的 14 nm 制程。而有傳聞高通已經(jīng)放棄了高通驍龍 810 的改良版，而專(zhuān)注全力研制下一代產(chǎn)品驍龍 820 產(chǎn)品。