高通坑了誰(shuí) 驍龍810高燒不退的根源在哪？

　　LG 是第一個(gè)使用高通驍龍 810 處理器的廠(chǎng)商，LG G Flex 2 是首款搭載高通驍龍 810 處理器的手機，今年的 1 月份在 CES 2015 展會(huì )上正式推出。LG G Flex 2 發(fā)熱問(wèn)題并不是十分突出，這可能與 LG G Flex 2 本身使用塑料材質(zhì)機身以及出貨量不大有關(guān)。但是到了 HTC One M9 上驍龍 810 的發(fā)熱問(wèn)題完全暴露了出來(lái)。

　　在 MWC 2015 的 HTC One M9 發(fā)布會(huì )上有外媒曾經(jīng)嘗試使用 HTC One M9 通過(guò)跑分軟件跑分但是 HTC One M9 卻提示手機的溫度過(guò)高，請待手機冷卻之后才嘗試。

　　此外根據國外網(wǎng)站的測試，他們同時(shí)在 HTC One M8/M9、LG G3、三星 Galaxy Note 4 和蘋(píng)果 iPhone 6 Plus 上運行了跨平臺跑分應用 GFXBench，然后進(jìn)行了溫度測試。結果顯示，HTC One M9 的溫度竟高達 55.4°C，而其他手機都在 40°C 上下，最低的 Note 4 僅 37.8°C，第二高的 LG G3 也不過(guò) 42.2°C。

　　隨后可能是 HTC 方面也感覺(jué)到了 HTC One M9 存在的嚴重問(wèn)題，迅速推送了新的系統更新，更新后的 HTC One M9 再次進(jìn)行測試時(shí)僅 41.7 攝氏度，相比上一次測試下降了近 15 攝氏度，溫度已經(jīng)控制到了正常水平。但是這個(gè)降溫過(guò)程是通過(guò)主動(dòng)降低手機 CPU 的頻率實(shí)現的，降頻之后的 HTC One M9 在性能上就大打折扣了。

　　不僅僅是 HTC，一向以“為發(fā)燒而生”的小米也在打高通的臉，在小米 Note 頂配版的發(fā)布會(huì )上小米的 CEO 雷軍稱(chēng)小米 Note 頂配版采用的是驍龍 810 第三代產(chǎn)品，并且為了解決驍龍 810 散熱問(wèn)題，小米專(zhuān)門(mén)申請了 5 項導熱專(zhuān)利，并稱(chēng)高通和小米互派工程師對小米 Note 頂配版進(jìn)行優(yōu)化。表面上看這是小米在自夸，但也側面證明了此前的驍龍 810 確實(shí)存在散熱問(wèn)題。

　　但是不管小米使用的是第幾代的驍龍 810 產(chǎn)品，但對于芯片而言，顯然硬件部分是不會(huì )存在任何改動(dòng)的，除了代工方面可能存在進(jìn)一步完善之外，在方案設計和軟件層面上進(jìn)行優(yōu)化和調整是唯一的途徑，而通常解決過(guò)熱問(wèn)題的辦法是進(jìn)行動(dòng)態(tài)頻率調節，也就是進(jìn)行降頻處理，這也是歷代移動(dòng)芯片的慣用手法。

　　剛發(fā)布的索尼 Xperia Z3+ 也沒(méi)能幸免，外媒放出了一則索尼 Xperia Z3+ 的上手視頻，該視頻主要是介紹索尼 Xperia Z3+ 的更具可玩性的拍照功能，但萬(wàn)萬(wàn)沒(méi)想到的是，在打開(kāi)相機界面操作了一會(huì )后，手機發(fā)出“警報”：提示手機過(guò)熱，相機需要臨時(shí)關(guān)閉。