英特爾或成2015年晶圓代工最大黑馬？

　　法新社英特爾(Intel)瞄準全球54兆韓元(約485.2億美元)規模的半導體代工市場(chǎng)，開(kāi)始加快行動(dòng)。2015年中獲得以半導體界黑馬之姿崛起的大陸展訊委托，為其代工生產(chǎn)14奈米行動(dòng)應用處理器(AP)，正式投入AP代工市場(chǎng)。

　　據Digital Times報導，日前業(yè)界消息傳出，英特爾2015年將為展訊代工14奈米FinFET制程AP，展訊預定2016年上市的大部分低階與高階行動(dòng)AP傳將由英特爾代工;值得注意的是，目前生產(chǎn)行動(dòng)AP的企業(yè)90%以上采用ARM處理器架構，只有英特爾使用自家的x86架構晶片。

　　這次英特爾與展訊的合作，早在在2014年就可見(jiàn)端倪。2014年英特爾以15億美元入股清華紫光集團，取得展訊與銳迪科微電子(RDA)20%股份，不過(guò)英特爾與清華紫光的投資協(xié)議書(shū)中，并未要求一定要使用英特爾代工，因此業(yè)界分析兩家公司是互取所需、一拍即合。

　　以英特爾的立場(chǎng)，希望在目前清一色使用ARM架構AP的市場(chǎng)上，提高自家x86架構晶片的市占率，展訊則是為了超越聯(lián)發(fā)科，而需要英特爾的制程技術(shù)。

　　兩家公司的合作若發(fā)揮綜效，中長(cháng)期而言半導體市場(chǎng)各領(lǐng)域版圖可能重組。展訊的事業(yè)正朝多元化進(jìn)行，從目前的低階AP往高階AP發(fā)展，若獲得英特爾有力的技術(shù)支援，就能牽制高通(Qualcomm)與聯(lián)發(fā)科的成長(cháng)。

　　在代工市場(chǎng)上，英特爾亦可能影響臺積電與三星電子(Samsung Electronics)。28奈米制程時(shí)代的霸主臺積電，在進(jìn)入14奈米時(shí)代之后似乎被三星奪走主導權，若微細制程技術(shù)力更先進(jìn)的英特爾也搶進(jìn)代工市場(chǎng)，情況恐怕又另當別論。

　　當然目前行動(dòng)AP市場(chǎng)還是ARM架構的天下，因此并沒(méi)有立即的影響。不過(guò)英特爾自2014年就開(kāi)始強化x86晶片與Android系統的相容性。半導體界人士表示，x86架構晶片之前無(wú)法順暢地支援Android系統，只是因為英特爾沒(méi)有積極解決，一旦英特爾下定決心，沒(méi)有理由做不到