下個(gè)半導體巨頭合并案？英特爾可并高通

　　繼砷化鎵(GaAs)RF 元件供應商安華高科技(Avago Technologies Limit)購并 IC 設計大廠(chǎng)博通(Broadcom Corporation)、英特爾(Intel Corp.)也有望在本周結束前敲定謠傳已久的可程式邏輯晶片大廠(chǎng) Altera Corp.收購案之后，下一個(gè)合并案將指向何方?EETimes.com 美國版資深編輯 Rick Merritt 認為，英特爾、高通(Qualcomm)也許是半導體產(chǎn)業(yè)這波購并潮之中，最后一個(gè)大型合并案

　　Merritt 5 月 29 日撰文指出，未來(lái)也許會(huì )有許多半導體業(yè)合并案，但規模、重要性應該都比不上英特爾購并高通。倘若成真，那么英特爾將不再需要為 x86 架構處理器在行動(dòng)裝置、物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域虧損連連而大傷腦筋，高通則可以直接結束、或減少伺服器用 ARM 處理器的設計活動(dòng)。

　　英特爾也能將旗下的 Wi-Fi 事業(yè)部與高通 Atheros 系列產(chǎn)品線(xiàn)合并起來(lái)，而雖然整并兩家公司的 LTE 部門(mén)困難度比較高，但仍有機會(huì )節省成本。另外，兩家公司在通訊等內嵌市場(chǎng)也將擁有相當多綜效。這對超微(AMD)來(lái)說(shuō)恐怕是噩夢(mèng)一場(chǎng)。

　　在購并高通后，英特爾現有晶圓代工廠(chǎng)有望因此產(chǎn)能滿(mǎn)載，而所得資金將足以讓英特爾繼續拓展 10 奈米、7 奈米與 5 奈米制程技術(shù)。如此一來(lái)，三星電子(Samsung Electronics Co.)、臺積電等晶圓代工對手將會(huì )大手打擊。

　　當然，Merritt 認為，目前仍有許多不利因素阻礙英特爾、高通合并。舉例來(lái)說(shuō)，這項購并案需要龐大的金融操作才能成行，且兩家公司的企業(yè)文化也有相當多歧異。還有，英特爾目前在歐洲、南韓與美國都面臨反托拉斯訴訟，而高通則在中國因為收取權利金的問(wèn)題而備受打擊，這兩家公司倘若整并，勢必會(huì )面臨各國主管機關(guān)的嚴厲審視。

　　除了英特爾、高通外，Merritt 還提到格羅方德半導體(GlobalFoundries Inc.)或者臺積電也許將會(huì )購并聯(lián)電。