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“中國制造2025”來(lái)臨,半導體產(chǎn)業(yè)強攻之勢驟起——IC China 2015

作者: 時(shí)間:2015-05-26 來(lái)源:電子產(chǎn)品世界 收藏

  被譽(yù)為中國版“”的《中國制造2025》規劃終于浮出水面,國家層面部署全面推進(jìn)實(shí)施制造強國戰略,聚焦制造業(yè)綠色升級、智能制造、高端裝備創(chuàng )新三大方向,并提出到2025年邁入制造強國行列。在今天召開(kāi)的第十三屆中國國際博覽會(huì )暨高峰論壇(IC China 2015)新聞發(fā)布上,中國行業(yè)協(xié)會(huì )執行副理事長(cháng)兼秘書(shū)長(cháng)徐小田、中國電子器材總公司常務(wù)副總經(jīng)理陳雯海,上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì )秘書(shū)長(cháng)蔣守雷等業(yè)界領(lǐng)軍人物隆重出席,熱議中國制造2025之下產(chǎn)業(yè)飛躍發(fā)展的新機遇與新未來(lái)?;顒?dòng)同期主辦方邀請Broadcom、ATMEL、Amkor、霍尼韋爾、是德科技、陶氏化學(xué)、華大半導體、華力微電子、中金公司、麥姆斯咨詢(xún)、拓撲產(chǎn)業(yè)研究院等知名企業(yè)、分析公司、投資公司國內外近百位嘉賓,新華社、中新社、文匯報、新浪網(wǎng)、集微網(wǎng)、半導體技術(shù)、中國集成電路等行業(yè)媒體參與本次活動(dòng),且眾多半導體產(chǎn)業(yè)走勢數據及2015展會(huì )熱點(diǎn)于本次發(fā)布會(huì )中首次披露。

本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/274750.htm

  

“中國制造2025”來(lái)臨,半導體產(chǎn)業(yè)強攻之勢驟起——IC China 2015新聞發(fā)布會(huì )行業(yè)領(lǐng)袖

 

  《中國制造2025》對十大領(lǐng)域進(jìn)行了更為細致的布局,其中新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)就包括集成電路及專(zhuān)用裝備、信息通信設備、操作系統及工業(yè)軟件三個(gè)大類(lèi),近十個(gè)小類(lèi)。本次發(fā)布的《中國制造2025》指出全球制造業(yè)格局面臨重大調整,新一代信息技術(shù)與制造業(yè)深度融合,正在引發(fā)影響深遠的產(chǎn)業(yè)變革,形成新的生產(chǎn)方式、產(chǎn)業(yè)形態(tài)、商業(yè)模式和經(jīng)濟增長(cháng)點(diǎn)。新興電子正在迅速崛起,其高成長(cháng)性和巨大潛力吸引了眾多企業(yè)在這條道路上披荊斬棘。在中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )執行副理事長(cháng)兼秘書(shū)長(cháng)徐小田表示,“電子行業(yè)的眾多新興子行業(yè)中,集成電路、北斗產(chǎn)業(yè)、傳感器、智能家居、LED 等有望在本輪升級轉型中脫穎而出。從之前的千億扶持計劃,到近期的中國制造2025,中國半導體產(chǎn)業(yè)面臨著(zhù)前所未有的發(fā)展機遇,只有抓住這個(gè)時(shí)間窗口才能重新定義全球市場(chǎng)格局”??v觀(guān)2015產(chǎn)業(yè)格局走勢,集成電路核心技術(shù)節點(diǎn)被陸續攻破,例如臺聯(lián)電(本屆展商:5B059)、中芯國際(本屆展商:5B103)、華力微電子(本屆展商:5B106)均在積極布局14nm工藝平臺,且在展覽期間將全面展示有關(guān)平臺進(jìn)展和技術(shù)路線(xiàn)圖,預示著(zhù)14nm工藝芯片即將正式進(jìn)入市場(chǎng);武漢新芯(本屆展商:5A087)與美國飛索半導體簽約,雙方將聯(lián)合研發(fā)生產(chǎn)3D NAND,成為目前國內首個(gè)進(jìn)軍這一領(lǐng)域的企業(yè)。其次,電子終端市場(chǎng)的異彩紛呈,都來(lái)源于核心芯片廠(chǎng)商的臺下角力,IC設計業(yè)已蓄勢待發(fā)角逐國際市場(chǎng)。其中代表性企業(yè):聯(lián)發(fā)科(本屆展商:5A022)在近期正式宣布了新的處理器品牌Helio,并且有重量級產(chǎn)品逆襲高端;展訊通信(本屆展商:5A029)舉行發(fā)布會(huì ),推出入門(mén)級4G芯片SC9830A與面向入門(mén)級智能手機產(chǎn)品SC7731G。兩款芯片目前已被全球領(lǐng)先的品牌公司采用;恩智浦(本屆展商:5A032)也于近日宣布,三星的旗艦智能產(chǎn)品Galaxy S6采用了恩智浦的安全元件SmartMX (P61),用于實(shí)現移動(dòng)支付解決方案。再次,消費電子拉動(dòng)先進(jìn)封裝快速布局,眾多封測大廠(chǎng)紛紛加速進(jìn)度布局先進(jìn)封裝。長(cháng)電科技(本屆展商:5C025)與中芯國際合資建立具有12英寸Bumping及配套測試能力的合資公司,南通富士通微電子股份有限公司(本屆展商:5C155)近日宣布我國首條12英寸28nm先進(jìn)封裝測試全制程生產(chǎn)線(xiàn)成功量產(chǎn),華天科技(本屆展商:5A089)也于近期宣布將募資20億 擴充先進(jìn)封裝測試產(chǎn)能,都預示著(zhù)未來(lái)先進(jìn)封裝將成為驅動(dòng)摩爾定律的核心驅動(dòng)力。

  集成電路是制造產(chǎn)業(yè),尤其是信息技術(shù)安全的基礎。但是,我國集成電路產(chǎn)業(yè)起步晚,存在諸如集成電路設計、制造企業(yè)持續創(chuàng )新能力薄弱,核心技術(shù)缺失仍然大量依賴(lài)進(jìn)口,與國際先進(jìn)水平有顯著(zhù)差異。從國家安全角度來(lái)看,只有實(shí)現了底層集成電路的國產(chǎn)化,我國的信息安全才能得以有效保證。因此在國務(wù)院印發(fā)《中國制造2025》中將集成電路放在發(fā)展新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的首位。隨著(zhù)中國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展黃金時(shí)期的到來(lái),重點(diǎn)企業(yè)規模保持快速增長(cháng):海思從2012年開(kāi)始已是中國最大的Fabless廠(chǎng)商。紫光集團收購展訊通信(本屆展商:5A029)和銳迪科,并獲得英特爾入股之后,也已成為國內IC企業(yè)的巨頭。2014年年底,長(cháng)電科技(本屆展商:5C025)收購全球第四大半導體封裝測試企業(yè)---新加坡星科金朋,有望進(jìn)入封裝產(chǎn)業(yè)全球前五。中國電子新組建的華大半導體有限公司成為其控股股東,這進(jìn)一步落實(shí)了中國電子與上海市的戰略合作,加快中國電子集成電路產(chǎn)業(yè)轉型升級發(fā)展。上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì )秘書(shū)長(cháng)蔣守雷表示,“長(cháng)三角是中國集成電路的三大聚集地之一,而上海又集中了很大比重的代工廠(chǎng)和設計公司,集成電路產(chǎn)業(yè)應該抓住產(chǎn)業(yè)扶持機遇,快速整合資源形成若干領(lǐng)先企業(yè)集群,積極開(kāi)拓國際市場(chǎng)。例如紫光集團和華大半導體的華麗亮相,都象征著(zhù)國內集成電路業(yè)務(wù)的整合提速。”

  據中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )統計,2014年我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售收入達3015.4億元,同比增長(cháng)20.2%,增速較2013年提高4個(gè)百分點(diǎn)。隨著(zhù)中國IC企業(yè)實(shí)力不斷增強,2014年已成為了中國半導體產(chǎn)業(yè)的整合元年,并有望重新定義全球產(chǎn)業(yè)格局。推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展,對于國家安全、自主創(chuàng )新、經(jīng)濟升級轉型,有“一舉多得”的作用。

  電子信息產(chǎn)業(yè)空前盛會(huì )“IC China 2015”將與第86屆中國電子展、2015亞洲電子展同期同地舉辦,形成電子信息全產(chǎn)業(yè)鏈互動(dòng),預期有5萬(wàn)專(zhuān)業(yè)買(mǎi)家。ICChina2015集中展示IC在物聯(lián)網(wǎng)、云計算、可穿戴電子、汽車(chē)電子、醫療電子、便攜式消費電子領(lǐng)域應用的最新成果。整機系統企業(yè)、通路商、分銷(xiāo)商和半導體企業(yè)齊聚一堂、共謀發(fā)展。中國電子器材總公司常務(wù)副總經(jīng)理陳雯海表示,“本屆ICChina展會(huì )將緊貼行業(yè)發(fā)展走勢與熱點(diǎn)應用區域,以“應用驅動(dòng)、快速發(fā)展”為主題,力邀來(lái)自設計、制造、封測、材料、設備等領(lǐng)域的國內外優(yōu)秀半導體企業(yè)參展、參會(huì ),并精心組織物聯(lián)傳感、智慧城市、汽車(chē)電子、醫療電子、可穿戴電子、移動(dòng)終端等新興產(chǎn)業(yè)展示及相關(guān)話(huà)題論壇活動(dòng),共同推進(jìn)“系統應用-半導體-專(zhuān)用設備、材料”全產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展。”

  此外,期間將會(huì )聚集國家級權威媒體、地方媒體、專(zhuān)業(yè)媒體等50余家,深度報道展會(huì ),掀起媒體關(guān)注熱潮。屆時(shí),多家領(lǐng)先整機、設計、制造企業(yè)高管,以及行業(yè)政策領(lǐng)袖會(huì )依次亮相,同臺討論技術(shù)發(fā)展趨勢及政策細則落地等熱門(mén)話(huà)題,敬請光臨!



關(guān)鍵詞: 半導體 工業(yè)4.0

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