高通在三星、LG間摸索出路？

　　高通(Qualcomm)因三星電子(Samsung Electronics)Galaxy S6搭載自家Exynos移動(dòng)AP，取代驍龍810而導致業(yè)績(jì)下滑。2015年上半僅靠樂(lè )金電子(LG Electronics)的G Flex 2與G4支撐移動(dòng)AP事業(yè)，而下半年除了繼續加強與樂(lè )金的合作關(guān)系，能否與三星電子恢復合作關(guān)系，將是改善獲利的關(guān)鍵。

　　據韓媒IT Today報導，高通2015年第1季營(yíng)收為69億美元，雖比前一年同期成長(cháng)8%，但營(yíng)業(yè)利益比前一年同期減少33%，僅13億美元，顯示失去主要客戶(hù)三星電子的影響很大。

　　高通現在只能倚靠樂(lè )金電子(LG)，讓高端驍龍810透過(guò)G Flex 2上市。另一款驍龍808則獲G4搭載，在全球市場(chǎng)銷(xiāo)售。高通董事長(cháng)Paul E. Jacobs也在紐約為G4上市站臺。

　　然而樂(lè )金電子(LG)的全球市占率與銷(xiāo)售量畢竟不及三星電子。三星電子2015年第1季手機銷(xiāo)售量達9，900萬(wàn)支，其中智能手機約占85%;同期樂(lè )金電子智能手機銷(xiāo)售量?jì)H1，540萬(wàn)支。

　　二家公司旗艦機種Galaxy S系列與G系列的銷(xiāo)售量也有頗大差距，因此業(yè)界預期高通將委托三星代工生產(chǎn)下一代移動(dòng)AP 驍龍 820，以求恢復雙方關(guān)系。

　　驍龍820是首款搭載高通64位元自主處理器架構Kyro的移動(dòng)AP，也是高通針對64位元架構設計的雄心力作，若采用三星電子的14納米FinFET制程生產(chǎn)驍龍820，性能可望比20納米制程生產(chǎn)的驍龍810更上層樓。