半導體巨頭應用材料與東京電子取消合并計劃

　　據《華爾街日報》報道，半導體設備生產(chǎn)商應用材料(Applied Materials)與東京電子(Tokyo Electron)周一表示將取消原計劃中的業(yè)務(wù)合并方案，因為該計劃未能獲得美國司法部批準。

　　2013年9月，應用材料和東晶電子首次公布這項合并計劃，如果能最終實(shí)現將締造出一個(gè)市值估計為290億美元的公司。應用材料原本計劃以大約93億美元的公司股份換取東京電子。

　　這兩家公司在2013年宣布將進(jìn)行對等合并。如果該交易得以實(shí)施，將把半導體行業(yè)兩家最大的供應商合二為一。

　　應用材料公司首席執行官兼總裁Gary Dickerson在聲明中表示，“我們認為兩家公司合并是推動(dòng)我們發(fā)展戰略的重要機遇，我們會(huì )想方設法推進(jìn)合并計劃?！?/p>

　　東京電子在另一份聲明中稱(chēng)，公司與應用材料的觀(guān)點(diǎn)，以及與美國司法部的觀(guān)點(diǎn)之間仍有差距，而且顯然，這一差距無(wú)法彌合。該聲明沒(méi)有具體說(shuō)明分歧的性質(zhì)。

　　今年年初市場(chǎng)就有傳聞，人們擔心這兩家半導體巨頭合并可能會(huì )面臨監管部門(mén)阻撓，而且該合并計劃不太可能達到諸多國家的批準。