中國有錢(qián)也玩不來(lái)主流DRAM?
三星、SanDisk、東芝等先進(jìn)者紛紛轉進(jìn)較具成本優(yōu)勢的 TLC(3bit MLC),調研機構 DRAMeXchange 預估 2015 年 TLC 產(chǎn)出比重將逐漸攀升,第四季甚至接近整體 NAND Flash 產(chǎn)出,然從下圖表一可看出,2014 年第四季產(chǎn)業(yè)后進(jìn)的美光與 SK 海力士還未能發(fā)展出 TLC 技術(shù),此外,三星與海力士每年仍需付出收益的 2~3% 做為技術(shù)授權費用給 SanDisk(圖表二)。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/273124.htm
▲圖表一

▲圖表二
存儲器產(chǎn)業(yè)技術(shù)日趨復雜,且單一技術(shù)發(fā)展已現瓶頸,如行動(dòng)裝置需求爆發(fā)下,有望取代 eMMC 成為 NAND Flash 的最大應用的 eMCP 技術(shù),就得結合 DRAM。存儲器也日漸講求解決方案,如何結合系統技術(shù)或軟體商也變得比以往都來(lái)得重要。除了武漢新芯與 Spansion 的合作,武漢新芯與中芯國際也曾找過(guò)臺灣 NOR 大廠(chǎng)旺宏尋求合作,但已遭拒,中國在存儲器產(chǎn)業(yè)上還未有更多合作伙伴現身。
Bernstein 認為,鉅額資金與龐大技術(shù)壁壘,中國走向主流存儲器產(chǎn)業(yè),發(fā)展高密度存儲器產(chǎn)品并非易事,相反地,在物聯(lián)網(wǎng)裝置蓬勃發(fā)展下,相關(guān)的低密度存儲器應用,可能是中國初進(jìn)存儲器市場(chǎng)較可能的發(fā)展路徑。
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