Altera、英特爾鬧掰 臺積電偷著(zhù)樂(lè )？

　　近日英特爾(Intel)砸重金收購Altera的傳言不脛而走，不過(guò)Altera仍宣布攜手昔日戰友臺積電(TSMC)推出創(chuàng )新無(wú)凸塊底層金屬(UBM-free)晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)技術(shù)，不僅進(jìn)一步擴展在55奈米嵌入式快閃記憶體制程之合作，亦為Altera旗下MAX 10現場(chǎng)可編程閘陣列(FPGA)提升可靠性與整合度的表現。

　　Altera全球營(yíng)運和工程副總裁Bill Mazotti表示，Altera與臺積電的合作為MAX 10元件提供了一項非常先進(jìn)且高度整合的封裝解決方案。利用此創(chuàng )新技術(shù)能夠提高整合度、品質(zhì)和可靠性，讓MAX 10 FPGA的應用更多樣化，更符合客戶(hù)的需求。

　　臺積電北美執行副總裁David Keller表示，臺積電與Altera合作多年，并多次創(chuàng )造出豐碩的成果，這次的無(wú)凸塊底層金屬封裝技術(shù)即是一個(gè)最好的證明，期望未來(lái)與Altera能持續維持緊密的合作關(guān)系。

　　據了解，該項新技術(shù)能夠實(shí)現高度低于0.5毫米(mm)(包括錫球)的極薄型封裝，非常適合應用于空間有限的產(chǎn)品，例如感測器應用、小尺寸外觀(guān)的工業(yè)設備，以及可攜式電子產(chǎn)品。其他優(yōu)點(diǎn)還包括，電路板級的可靠性相較于標準的WLCSP技術(shù)大幅提升200%;同時(shí)能夠實(shí)現大尺寸晶片封裝及高封裝接腳數，支援例如無(wú)線(xiàn)區域網(wǎng)路與電源管理積體電路(IC)等應用。值得注意的是，此項突破性技術(shù)也提升了銅導線(xiàn)布局的能力及電感性能。

　　MAX 10 FPGA采用臺積電55奈米嵌入式NOR快閃記憶體技術(shù)制造，能夠支援即時(shí)啟動(dòng)功能;系專(zhuān)為單晶片、小尺寸外觀(guān)的可程式邏輯元件提供先進(jìn)的運算能力;并繼承了過(guò)去MAX元件系列產(chǎn)品的單晶片特性;其密度范圍介于2K～50K邏輯單元(LE)之間，采單核或雙核電壓供電。

　　Altera目前提供采用此WLCSP新封裝技術(shù)生產(chǎn)的MAX 10 FPGA樣品，包括八十一個(gè)接腳數及三十六個(gè)接腳數的WLCSP封裝產(chǎn)品。