英特爾或將推出突破60顆核心的超強芯

　　在處理器市場(chǎng)，憑借著(zhù)出色的設計以及制作工藝英特爾一直扮演著(zhù)領(lǐng)頭羊的角色，但英特爾并沒(méi)有自滿(mǎn)，一直不但研發(fā)新的處理器產(chǎn)品。

　　Intel Xeon Phi是一款面向超級電腦和HPC服務(wù)器打造的超多核心處理器，近日，英特爾今揭露更多關(guān)于代號Knights Landing的第二代Xeon Phi超多核心協(xié)同處理器細節，預計在今年下半年推出核心架構代號Knights Landing的第二代Xeon Phi超多核心協(xié)同處理器。

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　　Intel Xeon Phi

　　此次將一次推出3款Knights Landing超多核心處理器版本，包括提供了1款標準型以及2款高階服務(wù)器級別的超多核心協(xié)同處理器產(chǎn)品。分別是KNL Coprocessor處理器、Host Processor處理器以及Host Processor with Integrated Fabric處理器三種不同版本，這三款處理器的核心數都將超過(guò)60顆以上，運算效能突破3 TFLOPS。

　　在最新透出的消息中限制，3款Knights Landing超多核心處理器產(chǎn)品當中Host Processor與Host Processor with Integrated Fabric處理器是專(zhuān)門(mén)用來(lái)滿(mǎn)足服務(wù)器彈性擴充的需求，在內存容量上最高可以支持384GB容，同時(shí)，兩款的功耗也比標準型的KNL Coprocessor處理器獲得了超過(guò)2成(25%)的能耗改善。

　　在I/O方面，也提供Host Processor with Integrated Fabric版本支持光纖整合介面，至于Host Processor與KNL Coprocessor處理器則分別采用了光纖與PCle介面。

　　第2頁(yè)：Intel Xeon Phi在內存的改變

　　除了處理器核心數方面，Intel也宣布，與世界領(lǐng)先的先進(jìn)半導體解決方案供應商Micron 合作，為Intel下一代Xeon Phi(TM)處理器提供封裝疊加內存解決方案，該內存解決方案是這兩家公司為了沖破內存壁壘的長(cháng)期合作成果，其采用了基本的DRAM和堆疊技術(shù)，后者也被Micron混合內存立方產(chǎn)品使用。

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　　該內存的持續內存帶寬達到DDR4的5倍，每比特能耗僅為其三分之一，占用面積僅為其一半，Knights Landing高性能封裝疊加內存將高速邏輯和DRAM層合并到一個(gè)經(jīng)優(yōu)化的封裝中，將為性能和能耗設置新的行業(yè)標桿。

　　內存堆疊優(yōu)化了可靠性、可用性和可服務(wù)性，這是高性能計算系統的關(guān)鍵因素。Knights Landing系統的首次應用之一 -- 下一代Cray XC超級計算機 -- 于4月29日由NERSC推出。

　　Intel的多集成核心(MIC)結構加上Micron的高性能內存是一種強大的組合，Intel和Micron的先進(jìn)技術(shù)成功地將處理器嫁接到內存系統，該內存系統非常罕見(jiàn)地將低功耗和超大帶寬相結合。

　　預計首款搭載Knights Landing處理器的商業(yè)系統，將很可能在2015年下半年問(wèn)世。英特爾也表示，屆時(shí)也將會(huì )有超過(guò)50家供應商推出搭載Knights Landing處理器的系統。除了Knights Landing以外，英特爾也在去年底公布了代號為Knights Hill的第三代 Xeon Phi超級電腦核心架構藍圖，首度采用10奈米制程與第二代的Omni-Path架構技術(shù)。