FRAM存儲“多、快、省”

　　近日，富士通半導體(上海)有限公司市場(chǎng)部經(jīng)理蔡振宇介紹了FRAM(鐵電存儲器)產(chǎn)品在應用中的獨特優(yōu)勢。擁有15年FRAM量產(chǎn)經(jīng)驗的富士通半導體，用“多、快、省”形象地概括出FRAM的特點(diǎn)。“多”指的是FRAM的高讀寫(xiě)耐久性(1萬(wàn)億次)的特點(diǎn)，可以頻繁記錄操作歷史和系統狀態(tài);“快”指的是FRAM的高速燒寫(xiě)(是EEPROM的40000倍)特性，這可以幫助系統設計者解決突然斷電數據丟失的問(wèn)題;“省”是FRAM超低功耗(是EEPROM的1/1,000)特性，特別是寫(xiě)入時(shí)無(wú)需升壓。

　　因此，采用串行接口的FRAM可以替代EEPROM或串行閃存，而采用并行接口的FRAM產(chǎn)品可以代替低功耗SRAM或PSRAM (Pseudo SRAM)。在封裝方面，目前FRAM基本可以直接替換EEPROM，FRAM的封裝和EEPROM的封裝是完全兼容的。

　　由于掌握著(zhù)從FRAM的研發(fā)、設計到量產(chǎn)及封裝的整個(gè)流程，加上多年的經(jīng)驗，富士通半導體因而能保證FRAM產(chǎn)品的品質(zhì)和穩定供貨，并且產(chǎn)品線(xiàn)相當寬泛，容量從4Kb到4Mb，涵蓋SPI和I2C串行接口、并行接口?，F在該公司已經(jīng)在著(zhù)手研發(fā)8Mb、16Mb的產(chǎn)品。

　　另悉，富士通半導體的FRAM最開(kāi)始是以日本國內應用為主，后來(lái)逐漸拓展至醫療、智能儀表、工業(yè)自動(dòng)化設備等多元化應用領(lǐng)域?，F在，該公司的FRAM主要包括三大類(lèi)(單體FRAM、RFID和內嵌FRAM的認證芯片)，在很多領(lǐng)域實(shí)現了批量應用。