MWC觀(guān)察：移動(dòng)芯片公司眼界放寬

　　全球主要的芯片廠(chǎng)商每年都會(huì )利用巴塞羅那全球通信大會(huì )(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“MWC”)來(lái)傳遞對未來(lái)行業(yè)發(fā)展趨勢的看法。其中CPU芯片作為最彰顯技術(shù)的元器件之一，在數據指標上的拼殺最為激烈。然而，在一系列廠(chǎng)商陸續退場(chǎng)之后，僅存的幾家廠(chǎng)商已將主題變成強調用戶(hù)體驗這樣的軟指標。

　　在英特爾的終端展區，原有的SoFIA平臺重新定義為x3系列，其合作伙伴以迅速推出了相應的產(chǎn)品被依次擺開(kāi)。但在這些終端設備或許只是附屬品，因為觀(guān)眾的目光早已被旁邊展示的各種酷炫新技術(shù)，以及后所能支持的各種創(chuàng )新應用所吸引。

　　英特爾展示了一項名為RealSence快照的技術(shù)，其可以讓用戶(hù)能夠通過(guò)觸控改變焦距、進(jìn)行測量以及添加動(dòng)態(tài)效果和動(dòng)作，從而實(shí)現深度傳感照片功能。

　　英特爾稱(chēng)，接下來(lái)RealSense 3D攝像頭將在2015年下半年用于平板電腦，其能夠讓消費者以3D效果拍攝物體、人物和風(fēng)景等，通過(guò)即時(shí)維度、3D視頻拍攝、背景減除和高級圖片編輯，來(lái)增強攝影功能。

　　在新品發(fā)布會(huì )上，英特爾CEO科再奇宣布，要賦予通信設備以更強的計算能力。所謂計算能力，其最終通過(guò)開(kāi)發(fā)者的發(fā)布的應用得以體現。

　　芯片公司的高管們已經(jīng)充分意識到了這種變化。聯(lián)發(fā)科資深副總經(jīng)理朱尚祖告訴騰訊科技，對處理器性能的追逐差不多要停下來(lái)了，接下來(lái)不論是拍照，還是影音的體驗，要不斷給消費者新的升級感受。

　　高通產(chǎn)品管理高級副總裁Raj Talluri則更是親身演示了智能手機攝像頭功能，包括如何識別其所拍攝場(chǎng)景處于室內或室外、判斷拍攝對象的類(lèi)別(人物、建筑、風(fēng)景等)，并據此調整相機設置。

　　2015進(jìn)入全面競爭

　　相比幾年前芯片廠(chǎng)商之間的“核數大戰”，GfK中國分析師武曉峰表示，主要芯片廠(chǎng)商的競爭已經(jīng)從單一產(chǎn)品的競爭演變?yōu)槿蛐缘娜?、全產(chǎn)品線(xiàn)、全生態(tài)系統競爭。

　　也就是說(shuō)，接下來(lái)的智能手機市場(chǎng)，對CPU芯片的基本參數，如主頻的對比對比已經(jīng)失去了意義。手機廠(chǎng)商的生存壓力則來(lái)自于其所能為用戶(hù)提供的體驗是否足夠豐富，以及產(chǎn)品整體的性能。

　　武曉峰告訴騰訊科技，手機產(chǎn)品集成化和品牌競爭白熱化，驅動(dòng)上游產(chǎn)業(yè)鏈集中度全面提高，芯片廠(chǎng)商也進(jìn)入全面競爭階段。

　　目前來(lái)看，英特爾和中國芯片廠(chǎng)商的合作解決了產(chǎn)品技術(shù)和商業(yè)模式結合的問(wèn)題，通過(guò)中國芯片廠(chǎng)商的市場(chǎng)經(jīng)驗和市場(chǎng)資源在低價(jià)位芯片市場(chǎng)切入，在全球范圍內乘著(zhù)中低端智能手機市場(chǎng)增長(cháng)的機遇與ARM陣營(yíng)展開(kāi)競爭。

　　聯(lián)發(fā)科則通過(guò)發(fā)布支持CDM制式的系統級芯片解決了此前在這一領(lǐng)域的短板。其全?；?、全球化、品牌化，與高通展開(kāi)更為全面競爭。有國產(chǎn)手機廠(chǎng)商負責人表示，因為高通遭遇反壟斷調查后續影響的不確定性，其希望引入其他芯片供應商以保證生產(chǎn)的順利進(jìn)行。這也就意味著(zhù)，聯(lián)發(fā)科2015年在4G和中高端的市場(chǎng)份額有望持續提高。

　　但幾乎所有受訪(fǎng)者都表示，高通仍將可以依托在全球范圍內的規模效應，在中低端市場(chǎng)豐富產(chǎn)品系列推動(dòng)市場(chǎng)的發(fā)展。不過(guò)，在中高端市場(chǎng)，三星、華為等廠(chǎng)商自有芯片的不斷投入，以及聯(lián)發(fā)科向中高端市場(chǎng)的發(fā)力初見(jiàn)成效，高通也面臨全面的競爭壓力。

　　增長(cháng)放緩促使轉型

　　但市場(chǎng)仍發(fā)生了巨大改變，其原因是智能手機增速放緩。瑞士信貸最近發(fā)布的研究報告顯示，全球智能手機出貨量在2014年實(shí)現27%的增長(cháng)后，預計2015年將放緩至20%，2016年為14%。其中，售價(jià)超過(guò)500美元的高端市場(chǎng)已經(jīng)基本飽和。在全球手機產(chǎn)業(yè)鏈最集中的中國市場(chǎng)，這樣的信號其實(shí)早在2014年初就已經(jīng)釋放。

　　為了刺激市場(chǎng)一些廠(chǎng)商開(kāi)始游說(shuō)稱(chēng)，用戶(hù)的需求仍急待開(kāi)發(fā)。從市場(chǎng)表現來(lái)看，一方面，的確有功能機市場(chǎng)需要轉變;另一方面，新的體驗更新會(huì )促使用戶(hù)產(chǎn)生換機需求，瑞士信貸報告稱(chēng)，換機需求銷(xiāo)量有望占到2015年總出貨量的56%。

　　與此同時(shí)，芯片廠(chǎng)商正在積極尋找新的市場(chǎng)空間。具體的表現是，主流芯片廠(chǎng)商開(kāi)始全面布局，競爭的焦點(diǎn)很快在智能汽車(chē)、智能家居、可穿戴市場(chǎng)以及物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域之間轉移。一位芯片廠(chǎng)商的高層更是直接地告訴騰訊科技，資本市場(chǎng)需要新的故事。

　　高通在MWC上宣布在其汽車(chē)解決方案中增加了新的4G LTE調制解調器，以支持汽車(chē)行業(yè)所有市場(chǎng)層級的連接。高通技術(shù)業(yè)務(wù)拓展高級副總裁Kanwalinder Singh表示，消費者期望包括他們的汽車(chē)在內的所有其他聯(lián)網(wǎng)設備都能提供同樣的體驗。

　　在英特爾的展臺，一個(gè)名為“Open Interconnect Consortion(OIC)”的開(kāi)放互聯(lián)網(wǎng)聯(lián)盟展示了其最新的成果。該聯(lián)合體由英特爾、聯(lián)發(fā)科、三星、博通等公司著(zhù)手建立，旨在提高物聯(lián)網(wǎng)設備的互操作性確定組成物聯(lián)網(wǎng)的數十億設備的連接性要求標準。

　　高通則參與了另一個(gè)物聯(lián)網(wǎng)聯(lián)盟AllSeen，并且其已將AllJoyn(采用Apache和BSD許可協(xié)議)捐贈給了該組織。

　　埃森哲數字技術(shù)服務(wù)大中華區董事總經(jīng)理吳立能稱(chēng)，這將對未來(lái)的商業(yè)競爭環(huán)境產(chǎn)生深遠影響。