真相大揭秘：為何驍龍810運行溫度比801還低？
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為了打破大家對驍龍810處理器過(guò)熱問(wèn)題的擔憂(yōu)，高通官方放出了驍龍810的溫度測試結果，其官方展示的數據顯示，高通驍龍810的最高運行溫度甚至比上代旗艦驍龍801還要低。
本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/270325.htm
不過(guò)，高通公布的數據是在其MDP開(kāi)發(fā)設備(4K分辨率屏幕、4GB LPDDR4內存)上進(jìn)行測試的。值得注意的是，該測試樣機的厚度遠遠超出了普通的旗艦手機，散熱空間更大，更容易幫助驍龍810芯片本身進(jìn)行散熱。
那么，在普通的旗艦智能手機上，高通驍龍810的實(shí)際表現又會(huì )如何呢?
日前，首款搭載高通驍龍810處理器的LG G Flex 2已經(jīng)正式開(kāi)售，有用戶(hù)在開(kāi)售之后的第一時(shí)間里拿到了LG G Flex 2的真機，并對驍龍810進(jìn)行了一番跑分測試。在連續9次的GeekBench 3.0性能測試中，LG G Flex 2表現出了如下的情況：
▲“/”前后分別是該次GeekBench 3.0性能測試的單核心、多核心性能跑分。
正如你所看到的，隨著(zhù)測試次數的增加，LG G Flex 2搭載的高通驍龍810處理器出現了明顯的性能快速下滑的問(wèn)題。第九次測試結果，單核部分成績(jì)相比首次測試下降了54.07%;而多核心性能則降低了43.93%。
以上測試結果意味著(zhù)，在我們長(cháng)時(shí)間連續運行游戲等的大型應用程序時(shí)，驍龍810本身的性能會(huì )隨著(zhù)運行時(shí)間的延長(cháng)降低50%左右。高通應該是對驍龍810處理器的CPU thermal throttling(CPU過(guò)熱硬件保護性降頻)進(jìn)行了嚴格的限制，CPU thermal throttling特性在所有的桌面、移動(dòng)處理器中均存在，只是各家對其的限制幅度不一樣。
除了以上測試外，該用戶(hù)還將手中的LG G Flex 2跑分與搭載高通驍龍805的三星Note4進(jìn)行了一番對比，除了GFXBench、3DMark、GeekBench等跑分軟件外、還有RealRacing3(《真實(shí)賽車(chē)3》)等大型游戲，以下是實(shí)際的測試結果對比。
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