博世與ST規劃發(fā)展MEMS市場(chǎng)重點(diǎn)

　　全球微機電(Micro Electro Mechanical System;MEMS)前兩大廠(chǎng)博世(Robert Bosch)與意法半導體(STMicroelectronics)于物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)產(chǎn)品線(xiàn)布局，博世將依整合性與功率規劃產(chǎn)品線(xiàn)，意法半導體則計劃整合性供 應感測器與微控制器等產(chǎn)品，盡管兩家業(yè)者于物聯(lián)網(wǎng)MEMS產(chǎn)品規畫(huà)策略不同，然其皆將MEMS應用自行動(dòng)通訊加速拓展至穿戴式裝置與物聯(lián)網(wǎng)，顯示物聯(lián)網(wǎng)可 望成為MEMS產(chǎn)業(yè)繼行動(dòng)通訊之后的新成長(cháng)動(dòng)力。

　　物聯(lián)網(wǎng)以實(shí)現人、機器和系統間的智慧化連結為目標，其終端裝置主要由感測層、網(wǎng)路層及應 用層所構成，其中，MEMS元件于感測層扮演重要角色，負責擷取外部環(huán)境，或取得使用者的動(dòng)作資料，再透過(guò)藍牙、WiFi等網(wǎng)路介面，傳輸至具運算能力的 應用層，以提供使用者或企業(yè)各式服務(wù)。

　　博世MEMS感測器于穿戴式裝置、物聯(lián)網(wǎng)等新應用，將依整合性與功率表現規劃相關(guān)產(chǎn)品線(xiàn)，分別為應 用于感測器節點(diǎn)的高整合/高功率MEMS感測器，用于穿戴式裝置的高整合/低功率型，搭載于物聯(lián)網(wǎng)標簽的單一元件/高功率型，及智慧開(kāi)關(guān)用單一元件/高功 率型，其中，高整合型持續自3軸朝6軸，乃至于9軸發(fā)展，功率高低則與具備無(wú)線(xiàn)通訊功能有關(guān)。

　　隨物聯(lián)網(wǎng)應用市場(chǎng)的發(fā)展，意法半導體規劃其 MEMS感測器將進(jìn)一步供應給穿戴式裝置、智慧家庭、智慧車(chē)、智慧城市等新市場(chǎng)，其低耗電3軸加速度計將應用于需延長(cháng)電力時(shí)間的穿戴式裝置/運動(dòng)測 量，MEMS麥克風(fēng)則將搭載于智慧城市與智慧家庭，而動(dòng)作感測器與壓力感測器可應用在智慧車(chē)。

　　DIGITIMES Research觀(guān)察，意法半導體所規劃物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)產(chǎn)品線(xiàn)，除既有的感測器與微致動(dòng)器外，亦朝整合性供應微控制器、低耗電通訊邁進(jìn)，而博世則依整合性與功率規劃物聯(lián)網(wǎng)標簽、感測器節點(diǎn)等四大產(chǎn)品線(xiàn)，可看出兩家業(yè)者于物聯(lián)網(wǎng)MEMS產(chǎn)品規畫(huà)策略不同。

　　物聯(lián)網(wǎng)藉由智慧網(wǎng)路開(kāi)創(chuàng )出新價(jià)值