2014國外半導體企業(yè)熱點(diǎn)回顧之【德州儀器】

　　“ 大約40%的TI晶圓生產(chǎn)在工藝過(guò)程中采用了凸點(diǎn)技術(shù)?！?a class="contentlabel" href="http://dyxdggzs.com/news/listbylabel/label/德州儀器">德州儀器內部人士對記者表示，這一技術(shù)將會(huì )加速晶圓制造的速度，并主要應用于高端芯片，如汽車(chē)電子領(lǐng)域。

　　德州儀器表示，此項投資計劃并未改變TI的資本支出預期，TI仍將保持約占營(yíng)收4%的資本支出水平。

　　當天，德州儀器同時(shí)宣布TI第七個(gè)封裝、測試廠(chǎng)也在成都今天正式投產(chǎn)。

　　河北聯(lián)合大學(xué)與美國德州儀器公司物聯(lián)網(wǎng)聯(lián)合實(shí)驗室揭牌

　　7月1日，河北聯(lián)合大學(xué)-美國德州儀器公司(TI)物聯(lián)網(wǎng)聯(lián)合實(shí)驗室在主校區辦公樓202會(huì )議室舉行揭牌儀式。副校長(cháng)朱立光、李福進(jìn)，德州儀器公司中國大學(xué)計劃總監沈潔、中國大學(xué)計劃經(jīng)理潘亞濤，北京奧爾斯科技股份有限公司董事長(cháng)李朱峰出席儀式。教務(wù)處、國有資產(chǎn)處、信息工程學(xué)院等相關(guān)部門(mén)和單位領(lǐng)導參加揭牌儀式。

　　揭牌儀式上，校企雙方領(lǐng)導分別做了發(fā)言，對于聯(lián)合實(shí)驗室的成立給予了充分的肯定，并對聯(lián)合實(shí)驗室的成立表示祝賀。

　　副校長(cháng)朱立光與德州儀器公司中國大學(xué)計劃總監沈潔為聯(lián)合實(shí)驗室揭牌。

　　副校長(cháng)李福進(jìn)代表學(xué)校與北京奧爾斯科技股份有限公司簽訂了校企合作協(xié)議。根據協(xié)議，雙方將依托實(shí)驗室平臺，在實(shí)驗課程體系建設、物聯(lián)網(wǎng)競賽和科研創(chuàng )新等方面開(kāi)展廣泛的合作與交流。

　　教務(wù)處處長(cháng)張艷博、信息工程學(xué)院副院長(cháng)李志剛代表學(xué)校接受了德州儀器公司及北京奧爾斯科技股份有限公司的實(shí)驗設備捐贈。

　　TI眼中2015值得關(guān)注的5個(gè)技術(shù)趨勢

　　在迎接2015到來(lái)之際，我們有必要花時(shí)間來(lái)評估和預測未來(lái)的一年中將會(huì )出現的技術(shù)挑戰和突破創(chuàng )新。2014年，德州儀器現金流擴大到27%，并給股東返利現金流的115%。德州儀器的目標是返還股東現金流的100%(減去負債)加上管理人員和員工股票期權的收益，以及股東分紅或股票回購。

　　Pahl稱(chēng)，2014年的好成績(jì)不是意外，而只是德州儀器將帶給大家的美好未來(lái)的前奏。

　　2015年5大技術(shù)趨勢：

　　1、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)：

　　雖然物聯(lián)網(wǎng)的商業(yè)模式在消費應用中仍處于發(fā)展階段，很多工業(yè)型企業(yè)已經(jīng)開(kāi)始利用傳感器、機器和設備實(shí)現大規模的互聯(lián)互通與數據分析。而實(shí)現這些技術(shù)的關(guān)鍵是傳感器、連通性、高效能耗管理、以及超低功耗模擬前端和嵌入式處理器。在過(guò)去幾年間，移動(dòng)設備極大的推動(dòng)了集成MEMS傳感器的普及。相反，工業(yè)型企業(yè)卻一直在通過(guò)昂貴的高性能傳感器來(lái)確保復雜工業(yè)系統的安全、高質(zhì)和高效。隨著(zhù)嵌入式傳感器性能的提升，在工業(yè)、機器人技術(shù)、汽車(chē)、商用和住宅自動(dòng)化應用中部署大型的傳感器網(wǎng)絡(luò )正逐步流行起來(lái)。復雜工廠(chǎng)中的很多診斷和預測應用也可以從網(wǎng)絡(luò )互聯(lián)傳感器的大規模部署中受益。工業(yè)互聯(lián)互通將比預計的時(shí)間更早開(kāi)始采用大規模的機器與機器通信;而由于全IP以太網(wǎng)變得越來(lái)越安全可靠，工業(yè)和汽車(chē)應用領(lǐng)域內的網(wǎng)絡(luò )互聯(lián)也將廣泛采用這項技術(shù)。諸如隔離、電磁干擾 (EMI)魯棒電路和系統、以及低功率無(wú)線(xiàn)連接等致能技術(shù)將成為幫助解決問(wèn)題的有效手段。借助這些技術(shù)領(lǐng)域的迅速發(fā)展，工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)即將變?yōu)楝F實(shí)。

　　TI的產(chǎn)品組合和創(chuàng )新包括工業(yè)無(wú)線(xiàn)或有線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )中所需要的大多數關(guān)鍵技術(shù)，例如用于工業(yè)感測和測量的高差分隔離接口，具有智能模擬前端的集成傳感器，超低功率無(wú)線(xiàn)鏈接，嵌入式處理器智能電源管理及很多其他高精度模擬前端等。