瑞銀：聯(lián)發(fā)科今年欲搶占4G市場(chǎng)一半份額

　　2 月 6 日聯(lián)發(fā)科發(fā)布兩款整合 CDMA2000 技術(shù)的 64 位 4G SoC 解決方案——MT6735 和MT6753，支持 TDD/FDD LTE、DC-HSPA+、TD-SCDMA、CDMA2000 1x/EVDO Rev.A、EDGE/GPRS，實(shí)現了真正的“全網(wǎng)通”七模全頻，網(wǎng)絡(luò )全球。據聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江透露，最早一批客戶(hù)產(chǎn)品將于春節后的三月上市，面向開(kāi)放市場(chǎng)，而面向電信運營(yíng)商的產(chǎn)品在六月量產(chǎn)上市。

　　中國電信集團副總經(jīng)理高宗慶出席并重申了 2015 年 4G 用戶(hù)數達 1 億的目標。其內部人士透露稱(chēng)，聯(lián)發(fā)科此次將承擔中國電信 20%～30% 的銷(xiāo)售目標，下半年開(kāi)始出貨。借助從威盛購買(mǎi)的 CDMA 和 EVDO IP，聯(lián)發(fā)科終于打破了高通在電信市場(chǎng)的壟斷地位。

　　高階智能手機平臺中，由于聯(lián)發(fā)科 MT6795 在性能上的優(yōu)勢，不少客戶(hù)放棄高通驍龍 800，改用了聯(lián)發(fā)科 MT 6795 平臺。宏達電 HTC A55 選用聯(lián)發(fā)科 MT6795 八核處理器，八核 Cortex-A53 架構，主頻達 2.2GHz，整合了 PowerVRG6200 系列圖形芯片，支持 TDD/FDD LTE R9 Cat4，向下兼容 WCDMA、TD-SCDMA 以及 EDGE 網(wǎng)絡(luò )，支持 2K 屏幕，雙通道 DDR3 內存，2000 萬(wàn)像素的攝像頭以及 4K2K 視頻播放。據稱(chēng)該品牌旗艦機 HTC One M9 Plus 也會(huì )有搭載該處理器的版本推出。

　　據 Ubuntu 團隊透露稱(chēng)，魅族 MX4 國際版也采用了聯(lián)發(fā)科 MT6795 處理器，集成 GX6650 GPU 以避免與三星的產(chǎn)品沖突，國際代號“Superme”。臺灣精實(shí)新聞 9 日報道，瑞銀發(fā)布報告稱(chēng)，他們認為 Sony、LG、宏達電、小米、魅族、OPPO、聯(lián)想等都會(huì )是聯(lián)發(fā)科 MT6795 的客戶(hù)，聯(lián)發(fā)科芯片獲得了十個(gè)以上的機型設計采用，預計今年第二季度每月出貨達 200萬(wàn)組，今年下半年每月出貨量持續增加至 400萬(wàn)組。

　　在中階智能手機市場(chǎng)，瑞銀認為高通 MSM8939 設計比不上聯(lián)發(fā)科 MT6752，且中國品牌智能手機廠(chǎng)商聯(lián)想和華為均采用了聯(lián)發(fā)科 MT6752 平臺方案，預估 MT6752/MT6732(主要是 MT6752，售價(jià)18～20美元)出貨量將從第一季度的每月 150 萬(wàn)組，增至第二季度的每月 300 萬(wàn)組。

　　Barron‘s 8日報道，據瑞銀分析師 Eric Chen、Samson Hung、Sunny Lin 預估，聯(lián)發(fā)科在中國 4G 智能手機市場(chǎng)的市占率，將由 2014 年的 30%，上升至今年的 46%。瑞銀預估聯(lián)發(fā)科今年營(yíng)收也將成長(cháng) 20%，毛利率從 2014 年的 45% 提升至今年的 48.6%。

　　聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江曾表示，聯(lián)發(fā)科的 4G 芯片在 2014 年順利出貨 3000 多萬(wàn)套，2015 年市占率將持續攀升，預計今年全年 4G 智能手機芯片出貨量會(huì )超過(guò)1.5億套。此次推出的 4G 全模手機芯片，不僅完善了聯(lián)發(fā)科在 4G 芯片的產(chǎn)品線(xiàn)布局，同時(shí)幫助聯(lián)發(fā)科在 2015 年取得更高的 4G 份額。憑借 CDMA2000 的技術(shù)，基于 C 網(wǎng)的產(chǎn)品在美國市場(chǎng)將于今年底或明年迎來(lái)發(fā)展契機，聯(lián)發(fā)科將進(jìn)軍美國市場(chǎng)，只有在北美市場(chǎng)取得成功，才能夠在全球市場(chǎng)贏(yíng)得真正的勝利。