聯(lián)發(fā)科技在業(yè)績(jì)飛躍背后的擔憂(yōu)

　　聯(lián)發(fā)科技正加緊尋找新業(yè)務(wù)支柱。原因是，其與競爭對手美國高通及中國大陸廠(chǎng)商的競爭日益激烈，預計無(wú)法實(shí)現和此前一樣的高收益。聯(lián)發(fā)科技對此充滿(mǎn)了危機感。

　　聯(lián)發(fā)科技眼下的業(yè)績(jì)十分堅挺。1月9日發(fā)表的2014財年(截至2014年12月)合并銷(xiāo)售額為2130億臺幣，同比增長(cháng)57%。2014年7～9月期的 合并純利潤同比增長(cháng)58%。在美國調查公司IHS Technology實(shí)施的2014年半導體銷(xiāo)售額排名中，由上年的第15位躋身到了第10位。

　　聯(lián)發(fā)科技之所以取得業(yè)績(jì)上的飛躍是因為該公司的產(chǎn)品相對于性能而言，價(jià)格較低。與高通相比，其產(chǎn)品被認為便宜了30～50%。北京小米科技等中國廠(chǎng)商也紛紛采用聯(lián)發(fā)科技的產(chǎn)品。2013年其在中國的份額超過(guò)了高通。

　　不過(guò)，高通從2014年開(kāi)始也在中國發(fā)起了猛烈的價(jià)格攻勢，進(jìn)行反擊。中國大陸同行企業(yè)展訊通信的市占率也在增加。聯(lián)發(fā)科技總經(jīng)理謝清江也做好心理準備稱(chēng)，2015年上半年會(huì )面臨迄今最大的價(jià)格競爭壓力。

　　聯(lián)發(fā)科技通過(guò)提供廉價(jià)半導體，引領(lǐng)了智慧手機的降價(jià)熱潮。該公司能否在車(chē)載設備、物聯(lián)網(wǎng)等新市場(chǎng)重現智慧手機的成功模式?2015年將打響這場(chǎng)戰役的前哨戰。