聯(lián)發(fā)科恐發(fā)布十或十二核處理器 高通會(huì )潑冷水嗎？

　　雖然現在已經(jīng)有許多八核智能手機處理器問(wèn)世，但據消息人士透露，芯片制造商聯(lián)發(fā)科可能會(huì )發(fā)布十核或十二核處理器，不知道高通會(huì )如何應對呢?

　　高通在廣告中嘲諷對手只會(huì )復制老舊處理器內核

　　高通過(guò)去曾對聯(lián)發(fā)科的八核處理器潑冷水，并表示智能手機需要更好而不是更多的處理器內核。不過(guò)讓人費解的是高通最新推出的驍龍615和驍龍810處理器都采用了八個(gè)內核，無(wú)論這不不是高通的市場(chǎng)團隊的主意，高通已經(jīng)在跟隨聯(lián)發(fā)科的多核風(fēng)格了。

　　如果消息屬實(shí)的話(huà)，今年智能手機處理器行業(yè)會(huì )迎來(lái)更大突破。不過(guò)現在許多應用最多只能利用到四個(gè)處理器內核，聯(lián)發(fā)科能否向我們證明更多核心的好處呢?