東芝擬砸10億美元與南亞科結盟　全面反擊三星

　　全球存儲器產(chǎn)業(yè)恐將再爆震撼彈，面對三星電子(SamsungElectronics)和SK海力士在eMCP市場(chǎng)搶盡風(fēng)頭，東芝(Toshiba)為取得穩定的DRAM貨源將大舉反攻，業(yè)界傳出其向南亞科提出10億美元的策略聯(lián)盟投資案，將再度開(kāi)啟臺、日存儲器結盟新里程碑，合作案是否會(huì )成局，2015年第1季底前可望確定。不過(guò)，南亞科未證實(shí)該項消息。

　　全球存儲器產(chǎn)業(yè)甫經(jīng)歷大洗牌，全球三大DRAM廠(chǎng)版圖底定，由于三星、SK海力士、美光(Micron)均擁有PCDRAM、MobileRAM及NANDFlash三大產(chǎn)品線(xiàn)，東芝卻僅有NANDFlash，尤其三星、SK海力士強力主導eMCP規格(由MobileRAM、NANDFlash搭配控制芯片)，企圖取代eMMC規格(NANDFlash加上控制芯片)，讓東芝、新帝陣營(yíng)面臨極大壓力。

　　由于全球DRAM技術(shù)只剩下三星、SK海力士和美光三大陣營(yíng)，而三星因為生產(chǎn)各式終端產(chǎn)品與客戶(hù)競爭，很多品牌客戶(hù)都擔心未來(lái)DRAM或NANDFlash芯片會(huì )不易取得，紛急著(zhù)想要綁住存儲器貨源。

　　近期業(yè)界傳出東芝為進(jìn)一步掌握DRAM貨源，有意與南亞科進(jìn)行策略結盟，由于南亞科亦需要大筆資金從既有30納米轉進(jìn)20納米制程，而臺塑內部已決定不再拿錢(qián)投資，使得南亞科必須自行對外尋找策略性投資人，最好能同時(shí)帶來(lái)資金及訂單。南亞科對此表示，2015年確實(shí)有募資計劃，但細節尚未公布。

　　半導體業(yè)者透露，東芝和南亞科策略聯(lián)盟案已有初步構想，由東芝投資約10億美元，第一個(gè)方案是以投資案進(jìn)行，第二個(gè)方案則是以采購機臺設備方式，再委由南亞科進(jìn)行代工。

　　半導體業(yè)者表示，若采取現增或私募投資，恐將讓好不容易減資瘦身的南亞科股本倍增，長(cháng)期恐再度落入虛胖體質(zhì)，至于投資機臺設備則是另一種可行方案，雙方都有保障，然風(fēng)險是景氣低迷時(shí)，南亞科擁有大量機臺，營(yíng)運壓力會(huì )較大。

　　不過(guò)，作風(fēng)一向保守的日廠(chǎng)要砸下10億美元投資臺廠(chǎng)，應會(huì )再三考慮，南亞科內部也有好幾套劇本因應，若與東芝策略聯(lián)盟案沒(méi)有成局，南亞科欠缺資金轉進(jìn)20納米制程，最后防線(xiàn)將是以既有30納米技術(shù)尋找其他代工伙伴，專(zhuān)注作代工生意。

　　半導體業(yè)者透露，除了東芝之外，包括存儲器模組大廠(chǎng)金士頓(Kingston)及大陸品牌大廠(chǎng)，都對南亞科提出類(lèi)似綁住貨源的策略結盟案。不過(guò)，業(yè)界傳出臺塑內部已先否決大陸品牌大廠(chǎng)提出的合資案，主要是顧慮與美光20納米技轉協(xié)議限制，以及不希望開(kāi)后門(mén)讓大陸業(yè)者掌握DRAM或NANDFlash芯片貨源。